【导读】市调机构Counterpoint发布了欧洲智能手机市场2023年第一季度出货量数据,出货量相较去年同期下降了23%,是十多年来出货量最小的季度。
据业界透露,三星在“2023国际VLSI研讨会”的预备展示材料显示,第二代3nm工艺的芯片比当前4nm工艺快22%,节能34%,芯片尺寸减少21%。
据韩媒pulsenews报道,此次公布的新信息意义重大,因为这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较。此前,该公司在将其性能与下一代技术进行比较时,以5nm工艺作为基准。三星在去年6月首次生产第一代3nm工艺时,声称与5nm工艺相比,芯片性能提高23%,芯片尺寸缩小16%。
该报道指出,业内专家谨慎地评价三星的最新成就,认为这是其技术能力的重大进步,尤其是考虑到与台积电的竞争。
近日三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun在韩国科学技术院(KAIST)演讲时也提到了与台积电的竞争,他表示,“三星的4nm技术落后台积电两年,而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时,情况将发生变化。客户对GAA技术很满意,几乎所有的大公司都在与我们合作。”
与此同时,Kyung Kye-hyun指出,三星也在努力提高其芯片封装技术,以保持领先于竞争对手,“随着半导体工艺小型化变得越来越困难,性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。
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