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研发客服4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 产品线将由代工，分别基于 4nm 以及 3nm 工艺。
本文引用地址：消息人士称，虽然 AXG 部门进行了重组，现在分为 CCG 和 DCAI 两个部门，但对于 Arc 显卡在游戏领域的表现依然保持乐观，看好电竞及 AI 等相关应用将带动 强劲需求，目前正着手与一起规划两款 。
据介绍，第一款将 GPU 是基于 Xe2 架构的第二代 Battlemage GPU，预计将于 2024 年下半年到来，并将采用 4nm 工艺节点。然后在 2026 年下半年推出基于Xe3 架构的第三代 Celestial GPU，该系列 GPU 将采用台积电的 N3X 节点。
除此之外，针对 AI 及 HPC 推出的 Ponte Vecchio 也将采用台积电 7nm（I / O 连接芯片）及 5nm（计算芯片）生产，第二代 Rialto Bridge 已取消，资源将集中投入到全新的 Falcon Shores 中，预期 2024 年开始进入生产阶段，希望 2025 年可以对客户出货。
英特尔工程师最近泄露的一份产品计划显示，Battlemage Xe2 和 Celestial Xe3 GPU 将同时提供 HPG 和 LPG 版本。
其中，Battlemage LPG 将用于搭配 Lunar Lake CPU，而 Celestial LPG 将用于 Panther Lake CPU；而 HPG Arc 显卡中的独显产品将比 LPG 产品更早推出，主打 75-250W 细分市场，更多信息可见IT之家此前报道。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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