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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
具有以下优势：• 减少碳排放 - 根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第18-19页，通过采用LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每条......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
中对于铅的含量不超过0.5，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
)和无铅锡球(激光喷焊)，其中焊膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷，严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小，小到......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
无铅锡膏，焊锡粉规格为：
Type3.
3.1.2 焊接材料印刷设备（松下 SP 28P-DH）参数：锡印......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
的合金材料，保证Shunt阻值一致性，进而确保应用端准确的采样精度。
二、真空气相焊接优势
真空模块可在焊接前预压真空，焊接过程中以及焊接之后抽取真空，防止锡膏氧化（采用低空洞锡膏），改善润湿性，实现无空洞焊接......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
通常包含助焊剂和挥发性有机填充材料。预热会去除多余的挥发性物质，而助焊剂则在那里工作。
图 2 铅锡 (Pb/Sn) 焊料的典型回流焊曲线
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
偏移，发生位移量<焊盘尺寸50%；焊接异常导致虚焊现象，焊盘锡膏覆盖不均匀。
图8 虚焊
钢网尺寸设计：钢网尺寸设计不规范，从焊盘焊接角度上，锡膏覆盖焊盘不全，导致存在锡少现象，焊接不充分，存在......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA焊球和锡膏分开，各自的表面层被氧化，当再接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。BGA焊接失效，大部......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
也不在受温升速率的影响。
5. 润湿不良：
一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
的柱子可
适应较大的高径比。
五、 BGA⽆铅焊接
本节覆盖了使用无铅焊
料的BGA印制板组装的诸多方面。首先介绍各
种可用的无铅......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊剂在焊接......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
流气氛的影响。当对OSP表面处理使用无铅
工艺时，最好在氮气环境中对产品进行再流
焊接，特别是采用混合技术组件有通孔填充问
题时。通孔填充问题会在无铅工艺中出现，特
别是当使用免清洗助焊剂和第一代或第二代OSP
时......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
上线记录检查
在印刷环节,如锡膏超出使用时间而有氧化或是助焊剂失效,也会引起焊 接润湿不良,从而造成焊接枕焊异常,故对锡膏领用做调查；
从锡膏领用报表上可以查到锡膏领用均为新开封锡膏......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
后发现BGA本体存在严重变形起翘，如下图所示：
小结：
CPU本体明显变形，本体变形在导致焊接过程中零件锡球与锡膏......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701A提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
六、适用的文件资料
以下......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
了减少吸湿性的包装标准和确定印制板中水分含量的测试程序。
4）⽆铅⾼温焊接的可靠性问题
无铅焊料焊接需要较高温度，这带来了印制板树脂的耐久性和印制板电路板互连结构（如镀覆孔和导
通孔）的完......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能：水溶性锡膏具有相对较高的活性，润湿性好，无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件，水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
一样，其背板可以回流焊接在AL2O3DCB 或 Si3N4AMB上，同时该陶瓷基板需要再焊接到冷却板上。图3所示为典型结构，每层厚度和材料导热率如表1所示。焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305，含锡......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
在具体应用状况下才有这种评估。
元器件、基板和焊点这三者的特性以及使用条件、设计寿命和可接受故障概率决定了表面贴装焊接互连的可靠性。
与锡/铅焊料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
板生产流程：
放置PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良......
ITRI Pub#580：SMT所使用的锡与锡合金的金相学解读(2024-11-13 06:39:18)
中会形成多种相结构，如固溶体、化合物等。这些相结构在合金中的分布、形态和数量都会影响其性能。例如，锡铅合金中会形成铅锡固溶体和铅锡化合物等相结构，这些结构对合金的焊接......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
估焊膏的材料特性。
其他行业专用设备
：如印刷机、焊接机、显微镜等，用于进行焊膏的可印刷性、塌陷、焊球等工艺特性评估。
五、无铅......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
产的柔性电路板等等。
廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距
有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。
下图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板
上焊......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
处理的替代方案，以替代传统的非共面光洁度，如锡铅HASL光洁度。IPC-4554规范特别关注浸没镀锡（ISn）这种表面处理工艺，旨在确保其焊接性能的可靠性和可重复性，并解......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
残留多板子脏
1.FLUX固含量高,不挥发物太多
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)
3.走板速度太快(FLUX未能......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
要求，IPC-9502也提供了相应的指导和规范。
无铅焊接
：随着环保意识的提高和无铅化趋势的发展，无铅焊接......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下......
相关企业
,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏，焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅线材助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂焊接材料、焊接
弘辉株式会社KOKI锡膏华南特约代理商，常年为珠三角电子企业提供优质服务,在业界树立了良好口碑。主要产品有：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V/无卤素锡膏M705-SHF/S70G-HF，千住无铅锡
;东莞百业焊锡经营部-无铅锡条锡线锡膏;;百业阳光锡业，1-3-7-9-8-8-8-6-5-8-2-8,主要销售锡制品：锡,锡条,锡丝,锡线,锡膏,锡球,锡锭,焊锡,焊锡条,焊锡线,焊锡丝,焊锡膏
;深圳市华创精工科技有限公司;;我公司专业生产无铅锡线、无铅锡条、无铅锡膏、焊锡丝、焊锡条、SMT焊锡膏、63/37有铅锡线、63/37有铅锡条、63/37有铅锡膏等，无铅环保焊锡通过SGS认证
;叶文标;;本公司是专业从事电子焊料的研究、生产、销售为一体的厂家。具体产品有：含银焊锡系列，含银锡条、含银锡线、含银锡膏，含银锡锭；无铅焊锡系列，无铅锡条、无铅锡线、无铅锡膏、无铅锡锭；有铅
;广东同德化工有限公司;;随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升，同德专业生产JPN专利授权无铅锡膏：免清洗无铅锡膏、水溶性无铅锡膏、松香基无铅锡膏，符合SMT不同要求作业流程。在无铅锡膏
焊锡、焊锡线、焊锡条、焊锡丝、无铅锡条、无铅锡线，无铅焊锡丝、无铅助焊剂，无铅锡膏，焊锡制品、环保焊锡、环保助焊剂，SMT焊锡膏、锡膏、助焊剂、电镀阳极板、锡球、锡锭等。本公司秉承诚信合作，互惠
;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝;;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝（137.2996.5858.qq45.2826.218）高价回收:大量求购废锡灰锡条锡渣锡块锡线锡泥锡膏、含银
;同德化工有限公司;;专业提供SMT焊锡膏DK-309系列。有铅和无铅焊锡膏。随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升，同德专业生产JPN专利授权无铅锡膏：免清洗无铅锡膏、水溶性无铅锡膏、松香基无铅锡膏
焊锡,无铅锡丝,无铅锡条,无铅锡膏,无铅焊锡线,环保无铅免洗助焊剂,低温焊锡丝/线,低温焊锡条,低温焊锡膏, 焊铝助焊剂,焊铝锡丝/线,焊铝锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡膏, 无铅铝焊锡条,无铅