先进封装

联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面; 【导读】先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务...

日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半...

英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将...

先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极...

台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇;两大代工巨头的扩产计划 格芯豪掷5.75亿美元建先进封装与光子学中心 1月17日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布在其纽约州马耳他的晶圆厂建造先进封装...

封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装...

AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？;GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计...

13大先进封装基地，2025年产能大增;1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国...

曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装...

外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能; 【导读】据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系...

台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装;据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装...

联电夺高通先进封装大单;近期，媒体报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。 联电...

先进封装Q1营收下滑8.1%至102亿美元;报告指出，2023年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024...

台积电明年先进封装报价涨20%; 【导读】据台媒《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上...

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导...

机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上; 【导读】市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20...

一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海...

易卜半导体首条先进封装生产线通线;7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装...

全球多个先进封装项目获得最新进展！; 先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet...

先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟...

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采...

先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合...

消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装;业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科...

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧;众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上...

先进封装带动半导体设备起飞！;近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马...

先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径;当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced...

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能;在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。 据中国台湾媒体报道，英伟...

晶圆代工大厂砸42亿元扩产;随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装...

先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导...

英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单; 【导读】8月29日消息，英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标...

台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况;12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改...

消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%; 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果...

先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！; 【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆...

英伟达CoWoS封装需求，激增; 【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国...

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装...

3 制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。 建新厂冲先进封装 英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂，强化 2.5D/3D 封装...

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点; 【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装...

台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS...

揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧...

美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片...

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着...

先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台...

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌;8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。 据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装...

前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。 资料显示，Advanced Backend Fab 6于2020年开工建设，支持...

美国计划拨款16亿美元用于先进封装;美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片...

半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI...

先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了...

台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？;“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。 余振...

台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发;11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办...

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在...