【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层材料的联电已对超急件涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。

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台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层材料的联电已对超急件涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。

对此，联电与日月光均表示，不评论价格和市场传闻。针对CoWoS先进封装产能议题，英伟达先前于财报会议首度证实，已认证其他CoWoS封装供货商产能，也会与供货商合作增产，业界盛传是日月光等专业封装厂。

台积电总裁魏哲家也公开表示，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。

业界人士指出，中介层作为小芯片当中沟通的媒介，是先进封装重要材料之一。先进封装市场需求全面看增，推升中介层材料商机同步成长，市场供不应求，联电因而对中介层超急件加价。

业界人士说，中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法，藉以能达到超薄化的目的，且能满足半导体装置更多信号接脚的需求，同时具有提高良率及降低成本的效益。

联电透露，该公司在中介层领域具备完整的解决方案，包括载板、客制化IC（ASIC）还有内存等，都有协力厂互相配合，形成庞大的优势，若其他同业现在才要切入，一方面无法那么快，一方面也不一定拥有那么多外围资源。

业界分析，台积电CoWoS先进封装产能吃紧的主要原因，来自英伟达订单量瞬间大增，而台积电CoWoS先进封装过往主要客户都是长期合作伙伴，产能排程都早已排定，无法再提供英伟达更多产能，因此英伟达加价寻求产能支持的部分，会是在其余临时新增的委外伙伴。

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