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华为再次投资半导体企业，这次瞄准它(2020-12-11)
华为再次投资半导体企业，这次瞄准它;华为将又一次出手投资半导体企业，这次瞄准的是一家砷化镓及磷化铟衬底生产商。
12月10日，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）公告披露，公司董事会同意控股子公司云南......
这家半导体企业发生工商变更，新增股东华为哈勃(2021-01-25)
科技”），持股23.91%。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。
另据媒体报道，去年12月10日，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）公告......
华为哈勃持股23.91%，年产能15万片的化合物半导体项目投产(2022-04-25)
华为哈勃持股23.91%，年产能15万片的化合物半导体项目投产;近日，云南锗业发布公告称，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）实施的“磷化铟单晶片建设项目”已经......
沪硅产业扭亏为盈；近百家单位参与这项大动作！(2021-01-31)
股份有限公司（以下简称“云南锗业”）公告披露，公司董事会同意控股子公司“鑫耀半导体接受哈勃科技以货币方式向其增资人民币3000万元，出资额折合注册资本3000万元，云南锗业......
8.9吨光刻胶运抵上海；昆明一化合物半导体项目投产(2022-05-05)
民航报”介绍，华虹集团本月有四批光刻胶运输计划，后续的两批，东航物流也已安排落实...详情请点击
云南锗业化合物半导体项目投产
近日，云南锗业发布公告称，公司控股子公司鑫耀半导体实施的“磷化......
大基金二期近日两次出手；晶圆代工业者营收最新排名出炉(2020-12-13)
哈勃拟投资鑫耀半导体
12月10日，云南锗业公告披露，公司董事会同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）接受哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）以货币方式向其增资人民币3000万元......
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了(2023-07-05)
也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。
这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平......
重拳回击！我国将对两种稀有金属实施出口管制(2023-07-04)
产链条示意图（图片来源：东方财富证券）
值得一提的是，就在公告发布的次日，有色锗、镓概念股集体走高。
7月4日，云南锗业、驰宏锌锗、罗平锌电开盘时均一字涨停。截至收盘时，云南锗业......
开幕大会日程揭晓！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8-11日武汉见(2024-04-03)
数字能源技术有限的公司首席科学家黄伯宁，云南锗业公司首席科学家惠峰，NI公司副总裁Frank Heidemann，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家刘国友，华工科技产业股份有限公司副总裁熊文，九峰......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
假消息也会变成“真消息”了，因为当消息的认知程度达到一定的数量时，谣言就会大肆传播。
就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功，可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片，实现更大的性能突破。估计......
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利(2022-04-06)
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。
截图自国家专利局（下同）
专利摘要显示，这是一种芯片堆叠......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言(2023-03-15)
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言;3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
近日，网络上流传的一份通知称，华为......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
华为公开芯片堆叠封装相关专利;国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。本文引用地址：不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠......
台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟(2022-10-27)
暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示：“3D芯片堆叠及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下，我们......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
请点击
华为再公开2项芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
5月6日，国家知识产权局官网公开了华为......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
封面图片来源：拍信网......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
计算性能与功能持续提升的需求，通过中介层、硅穿孔与微凸块等技术达成2.5D/3D的小芯片堆叠，使厂商能在更小空间内达成更多计算单元与芯片功能整合。AMD的Ryzen 7 5800X3D芯片就是存储小芯片......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及高带宽内存（HBM）。
同时，台积电的系统整合芯片（SoIC）已成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约
据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。
国外科技媒体PCGAMER报导......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
式晶圆级封装得到了发展，它可以在同一封装中实现多个集成电路，被用于整合逻辑和存储芯片的异质结合，以及存储芯片堆叠。其中2.5D封装技术是通过中介层将不同芯片进行电路连接，电路连接效率更高、速度......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;2024年09月27日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426;
【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
英伟达、苹果追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%(2023-11-13)
%。
人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达需求，而的芯片就主要采用了CoWoS先进封装。
CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;
全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;
全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？
02什么是？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
“Chip-on-Wafer”，意味芯片堆叠；「WoS」指“Wafer-on-Substrate”，是将芯片堆叠在基板上。通俗来说，CoWoS是指，把芯片堆叠起来，封装于基板上，以此来减少芯片......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠; “WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
术与传统的2D制造技术相较，不但可节省50%成本，还可用于未来及平台整合设计，如CPU和GPU甚至是存储器整合，实现新一代3D芯片堆叠发展。
IME 新一代半导体堆叠法，透过面对面和背对背晶圆键合与堆叠......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
士宣布携手开发HBM，开启了DRAM 3D化发展道路。随后三星等存储巨头也展开了升级竞赛。
据悉，HBM基于DRAM技术，使用TSV（硅过孔）技术将数个DRAM芯片堆叠起来。凭借TSV方式，HBM......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国......
韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机(2024-04-12)
及也是巨大的商机。
HBM是把多个DRAM芯片堆叠在一起，提高数据处理能力的新结构半导体存储器。随着......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发(2024-12-24)
年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。值得注意的是，对于......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
中芯国际14nm工艺制造，在2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。值得注意的是，对于......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
（Chiplet）在实现特定领域解决方案上的重要性。
展望未来，刘德音表示，3D芯片堆叠会是重点，而透过台积电的SoIC（system on IC）、低温键合（bonding）制程，可实现3D芯片堆叠......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
长电科技以先进封装技术为高端应用提供的出色性能支持。
高端存储：重点展示应用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和 SiP 技术和应用于移动存储器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技术......
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-26)
12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为此，公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术*（TSV）技术垂直堆叠。
此外，SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠......
相关企业
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入使用经过近年的发展,公司已具有一定规模.服务企业华为科技,中兴科技,中国电信,中国移动,中国铁路等知名企业.
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;广州市群智电子有限公司;;广州市群智电子有限公司为芯睿MIKKON授权一级代理商，专业致力于MIKKON全系列单片机的推广。本公司拥有一支具有多年MIKKON单片
;龙启电子有限公司（深圳）;;龙启电子公司为芯睿MIKKON授权一级代理商，专业致力于MIKKON全系列单片机的推广。主要产品为：MK6A12P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP
;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
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;深圳市晶之上电子科技有限公司;;深圳市晶之上电子科技有限公司成立于2008年8月18日，是一家专业致力于电源管理芯片和打印耗材芯片的 高新技术公司：集芯片研发、设计、封装，测试、软件
;天津奥特泵业华东分公司;;
;江门市锦业华电池有限公司;;