沪硅产业扭亏为盈

1月27日，沪硅产业发布2020年年度业绩预告公告。经财务部门初步测算，预计沪硅产业2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润7700万元到9200万元，将增加约1.67亿元到约1.82亿元。

据悉，沪硅产业于2020年4月正式登陆科创板，目前其市值约800亿元，不过遗憾的是，由于上市前一年（2019年），沪硅产业净利润和扣非净利润均为负值，根据规定，其股票的特别标识为“U”。如今，沪硅产业净利润实现扭亏为盈，这也意味着沪硅产业即将摘掉“U”标。

沪硅产业表示，归属于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇作为有限合伙人参与投资聚源芯星，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。

近百家单位参与一项大动作

1月28日，工信部官网消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，现将筹建申请材料予以公示，截至日期2021年2月27日。

附件内容显示，委员单位有90家，包括海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子等芯片供应链企业，以及腾讯、中国移动、小米等用户端企业。委员单位中还包含数家科研院所、高等院校以及检测认证机构，还有集成电路大基金。

全国集成电路标准化技术委员会拟负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作。具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方面的标准研究和制修订工作等。

华为回应再出售手机业务传闻

近期，外媒报道华为正就出售高端智能手机品牌P系列和Mate系列事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，报道称谈判已持续数月，出售由芯片供应不足引发。这也是继出售荣耀品牌之后，市场再次出现华为出售手机业务的消息。

对此，1月25日华为回应媒体表示，华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。

由于美国的制裁，华为终端业务一度陷入困境，不得不忍痛出售荣耀手机业务。2020年11月17日，华为发布声明宣布出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。今年1月18日，媒体报道华为商城、APP端口已全面下架荣耀系列产品，包含手机、平板、路由器、智能穿戴等。与此同时，新荣耀官方自营商城已全面上线，上述荣耀产品悉数上架。

美光批量出货1α DRAM产品

美光于1月27日宣布批量出货基于1α (1-alpha) 节点的DRAM产品。对比美光上一代1z DRAM制程1α技术将内存密度提升了40%。

美光指出，该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力。

供应情况方面，美光位于台湾地区的工厂已开始批量生产1α节点DRAM，首先出货的是面向运算市场的DDR4 内存以及英睿达 (Crucial) 消费级PC DRAM产品。美光同时也已开始向移动客户提供LPDDR4样片进行验证。美光表示，公司将在2021年内推出基于该技术的更多新产品。

哈勃科技入股鑫耀半导体

企查查APP显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”），持股23.91%。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。

另据媒体报道，去年12月10日，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）公告披露，公司董事会同意控股子公司“鑫耀半导体接受哈勃科技以货币方式向其增资人民币3000万元，出资额折合注册资本3000万元，云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。

公告指出，作为鑫耀半导体公司股东，云南锗业对上述增资享有在同等条件下的优先认缴出资权。鉴于哈勃科技关联方系鑫耀半导体下游企业，引入哈勃科技有利于今后加强与下游客户的沟通与协作，促进其产品质量的提升和推动其市场开拓工作。

一批企业披露IPO进展

本周，又一批集成电路企业的IPO上市进展被披露。

1月25日，江苏证监局披露了东微半导体的辅导中期备案报告，报告显示，东微半导体的辅导备案日期为2020年12月18日，公司自此进入首次公开发行股票并在科创板上市的辅导期

1月26日，科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示，普冉半导体（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这意味着，存储器芯片厂商普冉半导体成功闯关科创板，即将登陆资本市场的舞台。

此外，博蓝特半导体、中车时代的IPO信息分别与1月25日和1月26日更新为已问询状态，而射频芯片厂商国博电子和唯捷创芯、IC设备精密零部件厂商富创精密、图像传感器供应商思特威等亦披露了A股IPO上市计划。

封面图片来源：拍信网