新京报消息，企查查APP显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”），持股23.91%。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。

另据媒体报道，去年12月10日，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）公告披露，公司董事会同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）接受哈勃科技以货币方式向其增资人民币3000万元，出资额折合注册资本3000万元，云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。

公告指出，作为鑫耀半导体公司股东，云南锗业对上述增资享有在同等条件下的优先认缴出资权。鉴于哈勃科技关联方系鑫耀半导体下游企业，引入哈勃科技有利于今后加强与下游客户的沟通与协作，促进其产品质量的提升和推动其市场开拓工作，符合全体股东利益，云南锗业同意放弃优先认缴出资权。

资料显示，鑫耀半导体成立于2013年，法定代表人为黄平，经营范围包含：半导体材料销售；货物及技术进出口业务；半导体生产（限分公司经营）。

哈勃科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成，加上增资鑫耀半导体，哈勃科技的投资版图上将再添一家半导体材料企业。

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