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检测 PCB 上的电子元件和焊点的质量。 10. X-Ray Inspection：X 射线检测，用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。 11......
料凝固时，这些气泡被冻结下来形成空洞现象。空洞是焊接中经常出现的现象，很难有电子组装产品中所有的焊点内都无空洞。由于受到空洞因素的影响，大多数焊点的质量可靠性都是不确定的，造成焊点机械强度的下降，而且会严重影响焊点......
具有较高的抗震能力。此外，贴片元件的焊接质量稳定，焊点缺陷率低，有助于提高电子产品的可靠性。然而，贴片元件对生产设备的要求较高，且对器件的质量要求也较严格。 ：由于其引脚插入电路板的通孔中，因此......
使用： - 确认回焊炉是否配备了氮气供应系统。 - 检查氮气的流量和纯度设置是否正确。 - 使用氮气分析仪或其他检测设备测试氮气的纯度。 - 观察在氮气环境下的焊点质量......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？; 不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏特性和焊点质量......
表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的......
加工的成功率有着至关重要的影响。 当然，随着科技的发展，BGA贴片加工技术也在不断进步。 例如，现在有的厂家开始采用X射线检测技术来检查BGA芯片下的焊点质量......
保护： 在有条件的情况下，使用氮气保护可以隔绝氧气，避免焊料和元件脚氧化，提高焊接质量。 2......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤都符合规定的质量要求......
产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！ 【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A;【摘要/前言】 像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A;作者: Danny Boesing Samtec产品营销总监【摘要/前言】像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量......
贴装后的目视或自动光学检测（AOI），检查元件的贴装位置和精度。 回流焊后的焊接质量检测，确保焊接的牢固性和可靠性。 50. 如何提高SMT......
温度、焊接时间和焊接电流等，以避免焊接过程中产生过高的温度和过长的焊接时间，从而减少焊点的氧化和烧焦现象。 选用......
从头开造光刻机！ 【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！ 香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造崛起的技术产品！芯片短缺有多严重？光刻机巨头CEO：已经......
信号传输的应用场景。 良好的热膨胀系数匹配 ：SAC合金的热膨胀系数与许多常用电子元器件材料（如陶瓷、玻璃、硅等）匹配良好，降低了因热应力导致的焊点......
漫画：电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
焊料是由松香为心，60％的锡和40％的铅构成的 铅是有毒的。当你焊接时你的皮肤会接触到铅，所以焊接之后务必要洗手！ 电子电路是由电子元件......
程序已被优化而生成所需的温度曲线，建议制造一块带有锡膏和元器件的实际产品板用 于再流焊。再流焊后检查焊点的质量以确认各 种元器件的焊点是否都满足IPC-A-610的要求和 其它任何客户的特定要求。电路......
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用;在电子制造行业中，保证PCB（Printed Circuit Board）板的焊点质量至关重要，而视觉软件的引入为这一领域带来了革命性的变化。本文......
布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
-Ray几乎可以检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点......
具有更高的氧化物含量。随后在再流焊接工艺中与助焊剂反应的氧化物越多，所产生的外溢气体也会增多。 2、焊膏量 施加于PCB连接盘的焊膏量增多会导致焊点......
工业标准 J-STD-001：电气和电子组装件的焊接技术要求 J-STD-002：元器件引脚、端子、焊片、接线......
孔的中心与焊盘中心偏离所造成的不良影响的概率也会增大，影响焊点的质量。相关文献推荐的焊盘与孔间配合的优选尺寸，见下表。 6）留孔焊盘 单面PCB在波峰焊接时，为了......
补充。 IPC-9504 ：该标准针对电子元器件的组装和焊接过程中的质量问题进行了规定。它提供了质量检查的方法和评估标准，以确保焊接组件的质量符合要求......
的应用。 QFN 的焊接难点 针对无引脚底部有较大散热焊盘的 QFN 元件的焊接，无论......
辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接......
被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与 波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面 已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种 受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要 注意防止这些元器件的焊点......
制造业的各个领域，特别是在高端电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器以及汽车电子等产品的生产过程中。这些产品对BGA封装的焊接质量有着极高的要求，一旦出现焊接不良或损坏，就需......
。 之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。 2.顶面混装，底面SMD布局设计 这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接......
写，中文名称为电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路......
:电子产品的外壳,通常由金属或塑料构成,需要进行高精度的焊接确保电子元件安全稳定性。协作机械臂通过先进焊接工具和精确路径规划,在微小的空间内进行精细表面焊接。 2、线路板焊接:电子......
-STD-001 ：电气和电子组装件的焊接技术要求。该标准规定了电子组装件的焊接技术要求，与IPC-9501标准在评估电子元器件焊接......
有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！ 【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！ 香港惊现“芯片......
定义 电子元器件和 PCB 之间的物理接口 ，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如， 元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性......
斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！ 【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！ 香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造崛起的技术产品！芯片短缺有多严重？光刻机巨头CEO......
如浸银的无铅表面处理层上可看到平面微型空洞，这通常会带来比HASL更复杂的焊接表面处理。 一、整体膨胀不匹配 整体膨胀不匹配起因于电子元器件或连接器与PCB之间......
汽车电子技术：带你了解焊接工艺;　　最近很多厂家都在拿车身工艺、焊接水平等等来提升自身的品牌和形象，消费者也越来越多的关注到除了动力、性能和外观等等更深一层的地步，今天就来说说汽车的焊接......
PCB需要用到贵重金属？ PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此......
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣; 打开电子设备你可能会发现里面有一些印有复杂图案的板子，这些就是PCB，也叫印刷电路板）。PCB是电子元器件的......
（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！ 【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！ 香港惊现“芯片大劫案”！盘点......
检验标准。该标准详细规定了金属化陶瓷封装元器件在制造过程中应满足的质量要求、检验方法以及可接受的标准。这些要求涵盖了元器件的外观、尺寸、材料、封装密封性、焊点连接质量等多个方面，旨在确保元器件的可靠性、耐久......
工艺，如选择合适的焊接材料、调整焊接参数等，以提高焊点的质量和可靠性。 加强质量控制 ：加强对PCB......
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址： 一、定义与特点 贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接......
在高温再流运行期间将板 子组件上的材料氧化减至最小，惰性气氛会有 帮助。许多准则取决于焊膏和焊膏制造商以及 电子组件的热屏蔽方式。某些板子表面处理， 比如铜上的有机可焊性保护剂（OSP），在再流 焊接......
是对回流焊工艺管控要点的详细阐述。 一、引言 回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流......
焊 (Reflow Soldering) ：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰......

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河北任丘银龙焊机厂
保护焊机。 其中 整体式焊机是将送丝机构置于焊接电源机箱内部，使用安全，操作简单，移动方便。 分体式焊机是将送丝机构与焊接电源分开，适用于较大工作面的焊接，它可根据用户要求在允许范围内，加长送丝机与焊接电源之间的连接电缆。
嘉盛电子商行
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
南京康尼机电新技术有限公司
器及各种仪器仪表接插件。所生产的自锁紧电缆接插件经国家电焊机质量检测中心进行的全面检测，确认其主要性能指标达到国际IEC标准和国家标准GB15579.12-1998弧焊设备――焊接电缆插头和连接器的安全要求。该产
康尼科技实业有限公司
器及各种仪器仪表接插件。所生产的自锁紧电缆接插件经国家电焊机质量检测中心进行的全面检测，确认其主要性能指标达到国际IEC标准和国家标准GB15579.12-1998弧焊设备――焊接电缆插头和连接器的安全要求。 该产
上海稚启电子有限公司
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
苏州诺森特电子有限公司
金属线同各种产品焊盘之间的焊接，尤其是漆包线与各种金属层的焊接中，典型的应用有：电子元器件的生产制作的焊接工艺中，如高频通讯元器件焊接、贴片变压器引线的焊接、贴片电感线圈的焊接、微型喇叭引线的焊接、感应
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机等设备工厂.公司一贯坚持：“诚信（做到什么货就是什么货．决不欺瞒）、价廉（拥有第一手货源，同行优惠）、质好（有专业的工程师能快速准确的识别各种电子元件，掌握了不同的电子元件的性能参数.能对贴片、插件式等电子元件
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压痕小；焊点不 发黄；不发黑；火花小；不沾片；焊接稳定；无假焊虚焊；是焊接各种产品的最佳选择。 系列机器采用气动式操作，双脉冲，双缓冲，多电容放电焊接，是生产：通信器材，数 码产品，电子元件，家电产品，汽车
深圳市万利达电子商行
机等设备工厂.公司一贯坚持：“诚信（做到什么货就是什么货．决不欺瞒）、价廉（拥有第一手货源，同行优惠）、质好（有专业的工程师能快速准确的识别各种电子元件，掌握了不同的电子元件的性能参数.能对贴片、插件式等电子元件
金源数字精密焊接设备有限公司
工艺提供了广阔的空间，工艺适应性广泛，焊点表面质量好。焊接电流接近完全直流，热效率高，相同工件焊接电流可降低40％，电极寿命提高5倍，重量减少到传统电阻点焊机的1/5，能实现高速精确控制，抗电网电压波动特强，特别