资讯
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。
Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆......
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工(2022-06-24)
海纳成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
规划750吨/年，山西海纳半导体单晶生产基地项目投产(2024-10-02)
、销售及服务的国家级高新技术企业，同时也是众合科技旗下主力成员企业之一。公司拥有多项自主知识产权，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备
日本亚洲空间（中国）事务所 - 北京......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
生产制造项目涉及新增产能，公司将在原有8英寸减薄、抛光设备批量制造的基础上新增8-12英寸减薄机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机的规模化生产，提高高端精密零部件的制造水平，提升8......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线;7月8日，在北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果，为国......
富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点(2024-04-18)
是生物制药的合同开发和制造（CMDO）。到2028年，富士胶片将在CMDO投资约7000亿日元。这笔支出将使制造能力从目前的水平扩大五倍。
对于芯片制造材料，富士胶片将投资先进晶圆抛光化合物等产品。富士......
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH出机(2022-12-29)
货是盛美上海持续拓展产品系列的又一成果，公司致力于成为晶圆级的工艺解决方案平台，旗下产品还包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备，及PECVD设备。
此外，盛美......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
耗材的生产与研发。芯谦通过与上海集成电路材料研究院引领的集成电路材料研发项目合作，启动本项目的建设。
报告书介绍称，化学机械抛光技术(CMP) 是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，具体工艺由抛光设备、抛光液和抛光......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光......
盛美半导体设备研发与制造中心试生产(2024-08-19)
、制造、销售于一体，提供高端半导体设备，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
封面图片来源：拍信网......
半导体设备厂商吉姆西已开启辅导备案登记(2024-11-21)
平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备......
半导体下游行业设备需求增加，盛美上海Q1净利润同比增长2937.19%(2023-04-28)
户拓展、新市场开发取得显著成效、新产品得到客户认可，订单量持续增长，公司营收保持高增长。
盛美上海主要从事单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单(2022-05-09)
厂商，主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售。
在签订此合同前，盛美......
盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线(2022-01-27)
系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。
据官微介绍，盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
45台套半导体材料抛光设备的产能。项目所生产的8-12英寸减薄设备可应用于硅片端和封装端，边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机专注于硅片制造端，所对应下游客户为硅片厂以及封测厂、IDM厂等。
封面......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
海纳半导体有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
晶盛机电称，随着国内半导体8-12英寸......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。
晶盛机电
本次展会中，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域，公司取得多项关键性技术突破。
二设备：龙头企业颇多，国产设备厂商加速追赶
展会现场许多全球知名设备......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
日元（69亿美元）的收购筹集资金，创建了Resonac，当时昭和电工的市值还不到这个数字的一半。这家硅晶圆抛光浆料和蚀刻气体等材料制造商为台积电、英飞凌和罗姆等芯片制造商供货。
他表示，我们......
1.8亿！四家国产半导体设备商成立合资公司(2024-01-04)
、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。目前公司研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
业需要整合以保持竞争力。
Hidehito Takahashi通过为1万亿日元（69亿美元）的收购筹集资金，创建了Resonac，当时昭和电工的市值还不到这个数字的一半。这家硅晶圆抛光浆料和蚀刻气体等材料制造商为台积电、英飞......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
键合样品的制备多采用标准大马士革工艺，即通过光刻‑显影‑刻蚀‑清洗‑种子层沉积‑电镀‑化学机械抛光(CMP)来完成样品制备，在此过程中CMP步骤必不可少，且是样品制备的关键。该步骤受抛光设备、抛光......
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”(2024-09-24)
制造的交付时间得到短缩。
〈半导体曝光设备市场动向〉
随着物联网的快速发展，功率器件和通信器件等各种物联网相关器件的需求不断增加，适应各个器件的晶圆材料种类和尺寸也在增加。对能对应特殊基板和小型基板（包含硅在内的SiC和......
市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月(2023-08-28)
市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月;自2022年下半年开始，全球半导体产业不景气的庆况到达之后，在市场需求不足的情况下，一度传出晶圆代工龙头台积电关闭部分EUV极紫外光曝光设备的消息。而这......
晶圆厂扩产潮拉动，半导体设备企业订单充足(2022-07-08)
年盈利增长主要是公司克服了疫情的影响，同时受益于设备市场发展以及产品竞争优势，公司上半年的营业收入和毛利同比均有大幅增长。
华海清科主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示，今年......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
石三大主要半导体材料开展业务。在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。
其中，碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局;
【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆......
盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单(2024-09-05)
订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。
盛美半导体主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆产品也都是在抛光......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28nm工艺制程全覆盖，300mm化学机械抛光设备进入主流产线，高性能晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平，湿法整线设备再上新台阶，减薄设备成功实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削，重要......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。
安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域...详情请点击
NAND Flash wafer价格预测
据TrendForce集邦咨询研究显示，在价格反应较为敏感的NAND......
碳化硅市场硝烟四起(2024-06-21)
在捷克的工厂此前已历经3次扩产。2022年9月，onsemi宣布未来两年将投资4.5 亿美元（近32亿元人民币），将捷克工厂SiC晶圆抛光和外延片的产能提高16倍。2019和2021年，onsemi分别......
工业重点行业领域设备更新和技术改造指南(电子元器件和电子材料行业 )(2024-11-07 08:30:45)
。重点推动高效晶体生长炉、气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅助机加设备等电子功能材料专用生产设备；曝光设备、显影设备、蚀刻设备、 研磨抛光设备、电化学沉积设备、激光打孔、印刷设备......
通富微电：上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项(2021-08-31)
日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂。此举标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。
图片来源：通富微电官微
通富......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
-12英寸半导体抛光片和外延片；
北京奕斯伟下属子公司西安奕斯伟主要产品覆盖12英寸半导体抛光片及外延片；
有研半导体主要产品包括6英寸和8英寸半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导......
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温(2022-05-12)
国产化率有明显提高趋势。在中标厂商中，北方华创、中微公司、屹唐、芯源微电子、上海精测、盛美上海等占比较大。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。
封面图片来源：拍信网......
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒(2021-09-04)
中国台湾地区半导体企业加紧投资EUV光刻技术，进一步扩大竞争优势。
目前投资中国台湾地区最大外商的美商存储器大厂美光科技，除决定今年底美国总部安装ASML最新曝光设备NXE：3600D，美光......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
盛机电披露的投资者关系活动记录表，该公司目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
制造商。公司主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。其产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材......
华海清科首台12英寸设备出机(2024-06-13)
Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
订了战略合作框架协议。
资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域，并取得多项关键性技术突破。公司......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。
为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，攻克晶圆背面超精密磨削、平整......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
、光刻设备、薄膜设备占比最高，其次是扩散设备、抛光设备、离子注入及量测设备。
......
未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机(2022-04-26)
，平泽晶圆厂将大量采用极紫外曝光设备 (EUV) 生产，报道提到，这一工厂的NAND闪存生产线，将采用极紫外光刻机生产第7代176层V-NAND闪存，而为其他厂商代工晶圆的3nm工艺，也需......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
全球半导体材料供应商盘点（部分）
·硅晶圆
硅晶圆的原始材料是硅，其制造工序大致可分为：提纯硅元素（99.999%），溶解高纯度多晶硅，掺入硅晶体晶种，慢慢拉出单晶硅，研磨、抛光、切片硅晶棒并形成硅晶圆......
相关企业
;大协利机械厂;;抛光机、无心抛光机、外圆抛光机、小型无心磨床、方管抛光机、平面抛光机、建筑接木机、梳齿机 ,等，机械设备的开发研制及制造。
;河北省任县创兴机械厂营销六部;;河北省任县创兴机械成立于2000年，我公司位于北方机械制造基地――河北任县邢湾，位置优越，交通便利。本厂集研发、制造、销售圆管抛光机，外圆抛光机，无心外圆抛光
;无锡市光正机械厂外圆抛光机;;
;河北任县金盛机械厂营销二部;;河北省任县金盛机械厂，是研究开发“金盛”牌设备机械：抛光机,无心外圆抛光机,外圆抛光机,圆管抛光机,无心抛光机；“金盛”机械专业生产企业。 本企
任县浩工机械制造有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。主营：圆管抛光机;外圆抛光机;无心磨床;砂浆喷涂机;水泥砂浆喷涂机;钢筋调直切断机;。我们公司是一家知名的私营企业。公司我厂专业生产抛光机、无心抛光机、无心外圆抛光
展成为集科研、生产、销售为一体的中型民营企业，在行业内独树一帜。企业遵循科学的管理制度，以市场为导向，以信誉为准绳，团结务实、奋力拼搏，连年使企业上新台阶。 邢台众联机械有限公司 主要生产外圆抛光机、内圆抛光
展成为集科研、生产、销售为一体的中型民营企业，在行业内独树一帜。企业遵循科学的管理制度，以市场为导向，以信誉为准绳，团结务实、奋力拼搏，连年使企业上新台阶。 邢台众联机械有限公司 主要生产外圆抛光机、内圆抛光机、方管抛光
;深圳市灯鼎科技有限公司;;我公司成立于2010年，是一家专业从事开发，研制电解、电镀、氧化、电泳设备电源,电解抛光液与其电解抛光设备的出售、并可承揽安装工程服务。主要产品有：高频整流器：高频
全能矢量型变频器！ 马达：东元马达，东力马达 减速机：戴勒，利茗，成大，城邦各类品牌减速机! 水泵及配件：国宝，源立，荷马各类泵浦！ 过滤机及耗材：工业水处理设备，饮用电解水机，商用饮用设备及相关耗材。 抛光机：等离子抛光设备
使用寿命和操作的安全性，以及设备的稳定性。 我厂专业生产抛光机、无心抛光机、无心外圆抛光机、圆管抛光机、铸件机身无心抛光机、焊件机身无心抛光机。无心外圆抛光机主要用于五金，电镀,车辆配件，钢木家具，标准