继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。

近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。

Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术

11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发。这笔交易将在2021日年底之前完成。

图片来源：Soitec官网截图

据介绍，NOVASiC成立于1995年，是一家专门从事碳化硅（SiC）晶圆抛光和回收的先进技术公司。该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。

Soitec表示，将通过独特的碳化硅技术SmartCut™，用多晶碳化硅衬底，来提高单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、性能。

据悉，通过此次收购，NOVASiC首席执行官兼国际专家Didier Marsan将成为Soitec的高级技术顾问。

此外，Soitec同日宣布，公司已与电子电力和先进材料的供应商Mersen建立战略合作关系，为电动汽车市场开发新型多晶碳化硅衬底系列。

据了解，由Soitec和Mersen联合开发的极低电阻率聚碳化硅基板将优化基于Soitec的SmartSiC™技术设计的碳化硅功率器件。

Key ASIC收购碳化硅代工厂

同日，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad（以下简称“Key ASIC”）宣布，公司已向一家美国代工厂发出意向书，以收购其100%的股份，该公司已接受意向书。

图片来源：KeyASIC官网截图

Key ASIC表示，公司已进行初步分析和尽职调查，最终签署意向书，并将在签署最终协议前进行必要的尽职调查。

官方资料显示，Key ASIC专门为无晶圆厂设计公司和系统公司开发IP，并提供ASIC/SoC设计服务。此次被收购的工厂是一家拥有碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)开发技术的晶圆厂。

Key ASIC董事长兼首席执行官Eg Kah Yee表示，收购化合物半导体技术工厂是公司进军快速增长的电动汽车和快速充电市场的及时举措。公司打算通过扩大晶圆厂的现有设施和亚洲的新设施来增加产能，以服务亚洲增长最快的电动汽车市场。

据悉，该晶圆厂目前正在为美国的汽车模块制造商、汽车制造商和电网设备生产商生产芯片。

封面图片来源：拍信网