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研发客服6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。
据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。
华海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。
资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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