半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称,公司上半年新增订单总金额为23.62亿元,同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称,上半年新增订单金额为30.6亿元,同比增长62%。
业内人士表示,受益于下游晶圆厂纷纷扩产等因素,设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。对国内半导体设备公司而言,未来3至5年是极其重要的发展期。
在手订单充足
从近日多家半导体设备企业发布的动态来看,半导体设备市场需求端保持向好态势。至纯科技表示,因公司所在行业发展迅速,公司业务稳步增长,上半年新增订单总金额为23.62亿元,同比增长37.33%。其中,半导体制程设备新增订单金额为8.06亿元。
在半导体制程设备业务方面,至纯科技提供前道工艺设备中的湿法设备,包含湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备。公司2015年开始布局湿法设备研发,自2018年开始拿到亿元级别订单以来,该业务快速发展,2021年订单金额超过11亿元。
中微公司预计上半年实现营业收入19.7亿元,同比增长47.1%;预计扣非净利润为4.1亿元至4.5亿元,同比增长565.42%-630.34%。公司上半年新增订单金额为30.6亿元,同比增长62%。
中微公司是国内领先的刻蚀设备、MOCVD设备企业,产品进入国际供应链。中微公司表示,上半年盈利增长主要是公司克服了疫情的影响,同时受益于设备市场发展以及产品竞争优势,公司上半年的营业收入和毛利同比均有大幅增长。
华海清科主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示,今年很多客户会新建产线,对应需求量较好,订单情况比较乐观。
此外,北方华创、凯世通(万业企业控股子公司)、拓荆科技、盛美上海等半导体设备企业在手订单也很充足。
下游扩产拉动
“目前,半导体设备市场处于一个非常景气的状态中,主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。”一位头部券商电子行业分析师表示,“在供应链重构的背景下,晶圆厂扩产是趋势。”
上述分析师表示,近几年国内晶圆产能处于爬升通道,预计明年会有更多产能释放。未来三年,本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右,带动设备需求增长。
国内晶圆代工大厂华虹半导体近日公告称,拟联合相关方将子公司华虹无锡的注册资本由18亿美元增至25.37亿美元,以确保其有足够的营运资金来扩大晶圆产能。
中芯国际今年的资本开支约为50亿美元,主要用于三个新厂项目的建设;华润微表示会进一步提升其位于无锡和重庆的8英寸产线,且已规划了资本性支出。
据国际半导体产业协会统计,截至2021年年底,全球有19条高产能芯片制造产线进入建设期,另有10条芯片制造产线于2022年动工。其预计今年全球晶圆厂设备支出合计为1090亿美元,同比增长20%,续创新高。
设备交期延长
受产能增长有限、零部件短缺、物流等多重因素影响,全球半导体设备企业面临交期延长的困境。市场研究机构TrendForce集邦咨询近日表示,半导体设备交期从12-18个月延长至18-30个月。
集邦咨询表示,半导体设备交期延长对晶圆厂今年扩产计划影响相对轻微,主要冲击发生在明年,受影响的设备范围涵盖成熟制程和先进制程,整体扩产计划将递延2-9个月。
上海一位半导体设备公司高管坦言:“要买设备的晶圆厂很多,但设备公司就这几家,公司产能极度紧张。半导体设备交期无法满足晶圆厂的扩产要求,这是产业面临的现状。国产设备的交期会快一点,但也受到产能和供应链的影响。”
半导体设备产业资深人士李明(化名)早前告诉中国证券报记者:“海外零部件厂商供应延迟既有疫情因素,也有‘缺芯’带来的连锁反应。开关、控制器等零部件也需要芯片,芯片短缺会影响到零部件的交付。同时,部分零部件厂商不急于扩大产能,因为担心未来产能过剩。即使扩产,也需要一定时间,同时会面临人工短缺等问题。”
半导体设备公司设法按时交付订单。“凯世通大部分采用国内零部件,去年采购了不少零部件,目前设备交付没有受到零部件延迟影响。”万业企业副总裁、董事会秘书周伟芳表示,凯世通确保在客户指定时间内完成全部设备交付。
封面图片来源:拍信网
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