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弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势，科技股份公司（FSE代码：IFX......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉，德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
又一半导体晶圆厂通线(2024-07-03)
又一半导体晶圆厂通线;6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。
资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售......
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂;当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆......
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高(2022-10-13)
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高;在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁......
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆(2017-03-20)
寸产能都大爆满，2017年计划以去瓶颈方式来拉升6寸的产能。
徐秀兰说，因为大陆半导体晶圆厂开始加入硅晶圆购料，并出更高价格来采购，这使得既有的半导体晶圆大厂担心料源不足，积极进行绑料，甚至......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工;
2023 年 11 月 2 日– 今日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆......
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用(2023-12-28)
显示，弥费科技是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，公司专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS（Automated Material Handling System......
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂(2023-01-12)
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂;1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。
不过，合作的相关细节，包括......
无惧半导体需求下滑！三星宣布2023年将平泽P3厂产能提升10%(2022-12-27)
数量上再往上添加。
根据统计，三星现阶段在韩国有5 座半导体晶圆厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三座存储晶圆厂，在美国德州奥斯汀也有一座半导体晶圆厂......
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂(2023-11-10)
一季度完成。
资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。
Vishay总裁兼首席执行官Joel......
弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断(2024-06-14)
line的恶性循环，也预示着烧钱时代的终结。这一进展意味着国产AMHS将逐渐获得更广泛的市场认可，为我国半导体产业的发展注入新的活力。
公司还充分发挥半导体晶圆厂中国AMHS企业标杆作用，引领......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
人力在各个机台间搬运已经成为生产效率和生产质量的瓶颈。
目前，AMHS已经在半导体晶圆厂和液晶平板厂等领域被普及，尤其是在半导体晶圆厂中，凭借高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性等优势，正逐......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂(2023-08-08)
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂;英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧......
华为哈勃再投资半导体企业，这次瞄准了它！(2021-12-06)
体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证，达到一线半导体晶圆厂的准入标准，并为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、中国台湾、印度、泰国、新加......
SEMI：全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
SEMI：全球晶圆产能持续成长;
【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
。但即便如此，由于晶圆厂扩产滞后晶圆厂，在供给方面，晶圆厂的新增产能未来 5 年只能维持 5.3% 的年复合增长率增长，因此全球 300 mm 晶圆供需缺口将持续存在。
半导体晶圆......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
大厂在当地都有封装测试基地。
对此，Dan Lachica表示，菲律宾也试图在IC设计和半导体晶圆制造方面布局，并希望通过建造半导体晶圆厂，向半导体供应链上游发展。
针对菲律宾释放的合作信号，台积......
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂(2024-06-28)
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂;全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆（GlobalWafers）表示，计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆......
投资超100亿欧元，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国建厂(2023-08-08)
靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供应商，我们亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们很高兴能争取到与台积公司这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体......
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动(2024-08-09)
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动;8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。”
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图(图自TI官网)
预计最早在2025年，第一座晶圆......
10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布(2021-11-30)
，最新消息称12月初即将公布详细内容。
今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年第之前公布具体信息，现在11月过去了，12......
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产(2023-08-03)
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产;
【导读】据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆......
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元(2024-03-25)
给方面，晶圆厂的新增产能未来 5 年只能维持 5.3% 的年复合增长率增长，因此全球 300 mm 晶圆供需缺口将持续存在。
半导体晶圆行业属于制造后周期行业，晶圆企业将极大受益于晶圆厂......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革(2024-09-11)
成为领导者的决心。作为功率系统领域的领导者，英飞凌掌握了全部三种相关材料，即：硅、碳化硅和氮化镓。”
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck
英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
其作为纯代工厂商的历史并不长，但凭借AMD的技术积累和规模基础，格芯迅速崭露头角，并通过战略收购不断壮大自身实力。
2010年，格芯收购了新加坡的特许半导体晶圆厂，规模进一步扩大。从而在新加坡获得了多座200mm和......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？(2022-10-14)
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？;近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
根据SEMI的报告，全球半导体制造商预计将从2022......
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂(2023-02-16)
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;IT之家 2 月 16 日消息，据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆......
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工(2023-11-06)
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工;当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于......
全球最薄硅功率晶圆推出，已交付给首批客户(2024-10-31)
镓（GaN）功率半导体晶圆，以及在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。上述体现出英飞凌加强布局功率半导体市场的决心。
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam......
三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点(2021-11-15)
选址问题进行最终磋商。并将赴波士顿与莫德纳方面会面，预计25日前结束北美行回国。
韩媒社报道称，三星电子日前决定在美国投建20万亿韩元（约合人民币1080亿元）规模的半导体晶圆代工厂，这次参访将有可能敲定美国新晶圆厂......
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？(2024-11-01)
凌推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆；碳化硅方面，该公司提升其200毫米晶圆产能，目前已建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，晶圆厂位于马来西亚居林。
上述体现出英飞凌加强布局功率半导体......
台积电对美国失望了？官方回应！(2023-09-14)
，以及将在德国建造的晶圆厂，三者在厂区地理位置、建置规划和规模上都不一样，从本质来看，三者是不能被互相比较的。
台积电指出，亚利桑那州半导体晶圆厂专案，代表美国半导体产业的重要里程碑，建成......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,到2030(2023-08-09)
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,到2030;低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球......
好事近！鸿海合资建印度晶圆厂有新消息(2023-02-13)
场先前传言合作案的相关规划，最快会在3月中旬趋于明朗，时间相近。
资料显示，该项目是鸿海携手Vedanta布局新商机，传首期的投资额约120亿美元，其中近75亿美元规划投资半导体晶圆厂，余下的30～40亿美......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
）的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图
前两个工厂将于2022年动工，有望逐步建设四个晶圆制造厂......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂(2024-05-23)
第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。
联电......
韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建(2024-06-06)
成立于2018年5月，是一家功率半导体无晶圆厂公司。EYEQLab于2020年与釜山科技园签订300片SiC功率半导体晶圆代工（委托生产）合同，此前EYEQLab聚焦于6英寸SiC晶圆。
封面......
意法半导体或将进军10nm工艺(2022-12-12)
，该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。
早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体......
疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一(2021-01-19)
)。2020年第三季整体晶圆代工厂商资本支出成长了38%，达到363亿美元；而就在两年前，晶圆代工厂商资本支出额急剧下降，一年达到16%的衰退幅度。
半导体工艺微缩是近来制造设备支出大幅增加的主因；根据国际半导体......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补