【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆。

No.1

ADI：10亿美元扩建晶圆厂

据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿（Beaverton）的现有半导体晶圆厂进行重大投资。

资料显示，ADI俄勒冈工厂建于1978年，是其产量最大的晶圆制造工厂，为工业、汽车、通信、消费和医疗保健等关键行业的客户提供服务。

ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约11.8万平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。扩建后的比弗顿工厂还将设立ADI半导体先进制造大学，该大学将为约25名学生提供为期八周的半导体设备维护课程。

除了俄勒冈工厂，今年5月，ADI还宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。

根据此前外媒消息，该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT)的一部分，计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施，新增600个工作岗位，将支持ADI为工业、汽车和医疗保健芯片开发下一代信号处理产品，这些芯片不需要前沿工艺技术。

No.2

广颖电通：建设碳化硅工厂

作为第三代半导体材料代表物之一，碳化硅主要用于电力电子器件，当前新能源汽车、工业等应用持续推动碳化硅市场不断增长，近日又有一家企业布局碳化硅产能。

据路透社报道，广颖电通（Silicon Power）将投资100亿卢比（约1.22亿美元）在印度奥里萨邦建设一家碳化硅工厂，生产150mm（6英寸）碳化硅晶圆。

广颖电通首席部长办公室在一份声明中表示，这项投资将由印度子公司RiR Power Electronics负责，该公司已承诺新工厂将在未来18-24个月内开始运营，也就是最晚于2025年运营。

路透社报道称，广颖电通此次对印度投资，正是该国政府吸引外资的又一项努力。

据外媒估算，到2028年，印度本地的芯片市场价值将达到800亿美元，接近目前230亿美元的四倍。印度的目标是将该国打造为重要的半导体及电子产品制造中心。

No.3

住友电工：布局碳化硅晶圆

据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。

住友电工计划投资约300亿日元（约合2.14亿美元），用于支付在富山县建设新工厂的费用，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆。该投资额还将用于扩建兵库县现有工厂的生产能力。通过投资，住友电工希望能够年产12万片6英寸晶圆。

作者：Viki

来源：全球半导体观察

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