好事近!鸿海合资建印度晶圆厂有新消息

发布时间:2023-02-13  

历经近一年的筹备,Vedanta半导体与显示器事业部全球董事总经理Akarsh Hebbar日前接受印度财经媒体专访,透露好事将近,与市场先前传言合作案的相关规划,最快会在3月中旬趋于明朗,时间相近。

资料显示,该项目是鸿海携手Vedanta布局新商机,传首期的投资额约120亿美元,其中近75亿美元规划投资半导体晶圆厂,余下的30~40亿美元则规划投资显示器制造厂。合资公司将由Vedanta占大股,占比达63%,鸿海仅持股近37%。

另外还有传闻称,鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的是28纳米12吋晶圆厂,预计2025年投产,初期产量设定为月产4万颗,并于次年进入量产。

除了鸿海之外,Vedanta也考虑引进其他合作伙伴或是财务投资者,对方的投资额度则设定在20~30亿美元。

至于新投资者是谁?会不会是日前有印度媒体点名的欧洲芯片大厂意法半导体(STM)?唯对此传闻,Hebbar并未正回面回应,仅表示洽商的科技伙伴有很多。

另一方面,印度政府已经给上述半导体投资“大开绿灯”。

上个月就有印度媒体Mint引述当地官员的话报道称,印度政府可能优先批准鸿海和Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。报道称,印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案,一共接到三方申请,除鸿海的建厂案外,ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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