IT之家 2 月 16 日消息,据 MarketWatch 报道,当地时间周三,半导体设计与制造公司表示,将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州 110 亿美元(当前约 753.5 亿元人民币)投资的一部分。
本文引用地址:第二座工厂建成后将与现有工厂合并,最终作为一家工厂运营。新晶圆厂将为额外创造约 800 个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。
IT之家今年 1 月曾报道,德州仪器宣布公司董事会已任命 Haviv Ilan 为下一任总裁及首席执行官,4 月 1 日起生效。
谈及在犹他州建造第二座晶圆厂时,Haviv Ilan 表示,随着半导体在电子产品,特别是工业和汽车领域的预期增长,以及美国《芯片与科学法案》的通过,现在是进一步投资于内部制造能力的最佳时机。
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