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研发客服8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。
该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化硅为主力，还将包括氮化镓(GaN)外延；第二阶段投资额高达50亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。
英飞凌指出，马来西亚居林高科技园区第三厂区一期从动工到完工仅花13个月的时间，已经是超前进度的表现。目前初期碳化硅生产仍以成熟的6英寸晶圆为主，2027全面转向8英寸晶圆。
据悉，英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约10亿欧元的预付款，用于持续扩建居林3号工厂。这些设计订单包括汽车行业的六家OEM以及可再生能源和工业领域的客户，涉及上汽、福特、奇瑞等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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