【导读】根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。

新半导体晶圆厂开始建设

“半导体行业已经到了一个关键时刻，投资推动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正在推动尖端逻辑和存储领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。2025年将开始建设18座新的半导体晶圆厂，这表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。”

2024年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告涵盖2023年至2025年，报告显示全球半导体行业计划开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。

先进节点引领半导体行业扩张

预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这一扩张将主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。

半导体行业正在加大力度构建先进的计算能力，以应对大型语言模型（LLM）不断增长的计算需求。芯片制造商正在积极扩大先进节点产能（7nm及以下），预计到2025年，先进节点产能将以行业领先的16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。

受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的产能，在2025年突破每月1500万片的里程碑。

成熟技术节点（50nm及以上）的扩张更为保守，反映出市场复苏缓慢和利用率低。预计该部分将增长5%，到2025年达到每月1400万片。

代工厂部分产能继续强劲增长

代工厂供应商预计将继续成为半导体设备采购的领先者。预计代工部门的产能将同比增长10.9%，从2024年的每月1130万片增至2025年创纪录的每月1260万片。

整体存储部门的产能扩张有所放缓，2024年和2025年分别增长3.5%、2.9%。然而，强劲的生成式AI需求正在推动存储市场的重大变化。高带宽存储器（HBM）正经历显著增长，导致DRAM和NAND闪存部门的产能增长趋势出现分歧。

预计DRAM部门将保持强劲增长，预计到2025年将同比增长约7%，达到每月450万片。相反，3D NAND的安装容量预计将增长5%，在同一时期达到每月370万片。

SEMI《世界晶圆厂预测报告》的最新更新版于2024年12月发布，列出了全球超过1500个设施和生产线，包括180个预计在2025年或之后开始运营的高产量设施和生产线。

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