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研发客服当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。
TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan称，这座新工厂是该公司长期300毫米制造路线图的一部分，旨在建设客户未来几十年所需的产能。
今年2月，德州仪器宣布在犹他州投资110亿美元，这是该州历史上最大的经济投资。LFAB2将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于2026年投入使用。
德州仪器新建的LFAB2将补充其现有的300毫米晶圆厂，其中包括LFAB1（犹他州李海）、DMOS6（达拉斯）以及RFAB1和RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）。
其中，德州仪器还在德克萨斯州谢尔曼建设四座新的300毫米晶圆厂（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圆厂最早将于2025年投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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