全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆（GlobalWafers）表示，计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆生产设施。

这个项目得到了欧盟委员会(Directorate General for Competition)和意大利企业与意大利制造部(MIMIT)的授权。意大利政府已经向MEMC电子材料公司(MEMC Electronic Materials SpA)颁发了一项高达1.03亿欧元的研发补助金。

这个新的晶圆厂将填补欧洲半导体供应链中的一个关键空白，因为欧洲目前严重依赖进口来供应最先进的晶圆。

MEMC SpA总经理Marco Sciamanna指出：“我们所新建的12吋晶圆厂将支持IPCEI ME/CT法案所聚焦的四项高科技领域下游产品的开发，其中包括SENSE(感测器)、THINK(逻辑元件)、ACT(功率电子)及COMMUNICATE(通讯元件)。”

来自台湾新竹市的环球晶圆董事长徐秀兰表示：“在经济区域化的时代，欧盟执委会和义大利政府已战略性地将半导体及高科技产业定为最重要的投资目标，以增加其韧性。MEMC SpA新建的12吋晶圆厂完全符合欧盟执委会对先进技术之『研究与开发』(Research and Development)及『率先产业布局』(First Industrial Deployment)的标准。作为欧洲最新的12吋硅晶圆生产基地，MEMC SpA采用了最先进的制造技术以满足客户日益复杂的需求。

MEMC SpA在诺瓦纳(Novara)和美拉诺(Merano)皆拥有生产基地，于意大利已成功营运数十年，其所生产之晶圆被用于构建整个欧洲高科技经济所使用的各种设备，涵盖汽车、工业物联网(IOT & IIOT)、消费电子及医疗设备等领域。

图：总部工厂Novara。（来源：MEMC SpA）

透过此次扩厂，MEMC SpA将于诺瓦拉创造600个建筑相关工作及150个长期工作机会。根据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)之研究，半导体产业中每增加1个就业机会，将支持当地经济额外5.7个工作机会。

意大利半导体动向

最近意大利半导体产业非常活跃，获得超过百亿欧元的投资，包括：

• 意法半导体：将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。预计总投资约为50亿欧元。意大利政府将在“欧洲芯片法案”框架内提供约20亿欧元的支持。该SiC工厂计划于2026年开始量产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15,000片晶圆。
• Silicon Box：新加坡的半导体公司Silicon Box计划在意大利诺瓦拉市（Novara）建设一家价值数十亿欧元的芯片工厂。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell的创始人创建。Silicon Box将投资32亿欧元（https://www.esmchina.com/marketnews/48035.html）在意大利生产 “小芯片”（chiplets）。
• 英特尔：计划在意大利投资45亿欧元，将创造约1500个英特尔内部的工作岗位，外加供应商和合作伙伴额外的3500个工作岗位，并在2025年至2027年期间开始实施。