香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录,设立以为主的全球研发中心。大半导体产业网消息,10月13日,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以为主的全球研发中心,并投资开设香港首间(SiC)8寸先进垂直整合厂,共同推进香港微电子生态圈及芯片产业的发展。
本文引用地址:据悉,该项目总投资额约69亿港元,计划到2028年年产24万片,带动年产值超过110亿港元,并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位,包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。
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