资讯
全球新增42个晶圆厂，投入运营(2024-01-03)
兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体......
英特尔、格芯建厂计划相继曝光？(2022-06-15)
英特尔、格芯建厂计划相继曝光？;近日，彭博社引述知情人士的报道称，晶圆代工大厂格芯和意法半导体正考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂。
报道指出，若格芯和意法半导体......
台积电对美国失望了？官方回应！(2023-09-14)
电拓展全球制造版图，是基于客户需求、市场商机、营运效率、政府支持水准和成本经济等多方面考量，目前台积电投资地区，都是为了支援客户需求，并应对半导体技术长期需求的结构性成长。
台积电强调，亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂......
全球半导体工厂+2(2024-09-09)
全球半导体工厂+2;印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于......
台积电120亿美元美国设厂，说不定是“面子工程”...(2020-05-20)
生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。”
目前，美、中关系持续紧张，而因为美国政府......
恐英特尔德国晶圆厂项目搁浅，地方政府紧急制定“B 计划”(2024-08-21)
对英特尔项目可能失败的风险。
延伸阅读：
2023年6月，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划包括在萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂，分别是Fab 29.1和Fab 29.2。
这些......
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂(2024-01-17)
）。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部专注于成熟制程。
日本方面，由日本政府扶持的先进半导体企业Rapidus2023年4月曾表示，将在......
芯片巨头，又要抱团去印度了(2024-03-04)
) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”
3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资......
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂(2023-01-12)
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂;1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。
不过，合作的相关细节，包括......
投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用(2024-05-06)
热门地
近两年，全球晶圆厂投资热度只增不减，据全球半导体观察不完全统计，近期，包括台积电、Rapidus、瑞萨电子、力积电、台积电、联电、三星、英特尔、美光、铠侠、西部......
韩国：打造世界最大半导体产业集群！(2024-01-18)
表示，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美......
半导体晶圆代工“神仙打架”！(2024-08-02)
新加坡扩厂。
据悉，世界先进与恩智浦半导体于今年6月初宣布将在新加坡成立合资公司VSMC，以兴建一座12英寸300mm晶圆厂。据悉，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，计划在获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
始进入初步投产阶段。
LFAB位于美国犹他州SiliconSlopes社区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12英寸半导体晶圆厂。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
行了奠基仪式。
据悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元（约5.3亿人民币）建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂，意味着EYEQ Lab......
好事近！鸿海合资建印度晶圆厂有新消息(2023-02-13)
场先前传言合作案的相关规划，最快会在3月中旬趋于明朗，时间相近。
资料显示，该项目是鸿海携手Vedanta布局新商机，传首期的投资额约120亿美元，其中近75亿美元规划投资半导体晶圆厂，余下的30～40亿美元则规划投资......
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂(2024-06-28)
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂;全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆（GlobalWafers）表示，计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆......
国内今年将投40亿美元建晶圆厂，占全球总额70%(2017-01-18)
纳米产能，预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%，正式超越日本，成为全球半导体制造重心。
不过中国大陆也急起直追。SEMI调查，中国大陆包括中外资在内，去年宣布逾20个晶圆厂投资计画，预料......
耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营(2021-03-09)
入运营后，主攻车用芯片制造。
据披露，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，目标将其建设为全球最先进的晶圆厂......
多座芯片工厂奠基/落成/增资！(2024-08-05)
计划最初获得了20亿欧元的内部资金支持，2023年中旬该厂又获得了50亿欧元的注资用于居林第三工厂的建设和设备。该工厂致力于打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。据悉，第三......
投资超100亿欧元，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国建厂(2023-08-08)
Manufacturing Company, ESMC），兴建12寸晶圆厂，以提供先进半导体制造服务，用来支援当地汽车和工业市场快速成长的未来产能需求。
台积电表示，ESMC代表著在12晶圆厂兴建计划迈出重要的一步，这项投资案最终投资......
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议(2022-08-05)
，3月英特尔宣布十年内针对半导体生态圈各环节，投资欧盟地区高达800亿欧元，范围涵盖芯片研发、制造及先进封装技术。第一阶段投资有德国投资170 欧元建立一座大型先进制程半导体晶圆厂，法国......
中国 12 寸晶圆厂大爆发，中芯再添 14 纳米厂(2016-10-18)
中国 12 寸晶圆厂大爆发，中芯再添 14 纳米厂;
半导体行业观察中国大陆积极发展半导体，俨然形成新的半导体......
10座新晶圆厂投产，2022年IC总产能可望攀升8.7%...(2022-04-22)
来自全球最大的纯代工制造商台积电的三座新工厂(两座位于中国台湾，一座位于中国大陆)。
其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟设备设备；ST......
印度首座晶圆厂有望在几个月内开工(2022-11-30)
元，在2018年至2025年间以10.1％的年复合增长率增长。
此外，由于英特尔以54亿美元收购了高塔半导体 ，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC晶圆厂的一部分。其实，早在2005年，英特尔便提出在印度建设一座价值数十亿美元的晶圆厂......
三星美国先进制程晶圆厂投资，传落脚德州奥斯汀(2021-05-19)
三星美国先进制程晶圆厂投资，传落脚德州奥斯汀;在台积电与英特尔先前各自宣布将在美国设置先进制程晶圆厂以因应未来的市场需求之后，韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂......
新加坡发力半导体投资，瞄准组装和IC设计领域(2023-02-14)
)主席Beh Swan Gin受访时表示，新加坡将专注在半导体活动的价值链。去年新加坡自全球吸引225亿新元(约170亿美元)的固定资产投资承诺，创下纪录新高。
“虽然今年可能不会重演去年的盛况，但新加坡仍有机会继续吸引成熟的制程节点和晶圆厂投资......
美国建厂困境：政府未发补贴，缺乏熟练工人(2024-01-24)
将延至2027年或2028年。
实际上，即使美国政府如期下发补贴，且芯片巨头顺利完成建厂工作，新晶圆厂也会面临“缺乏芯片人才”的问题。SIA与牛津经济研究院发布的一份报告显示：预计到2030年，美国半导体......
鼓励芯片制造，这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请(2023-05-10)
计划生产65纳米逻辑芯片；新加坡投资集团IGSS 也计划在印度泰米尔纳德邦投资32.5亿美元建立晶圆厂。
此外，力积电董事长黄崇仁也在今年初证实，与印度政府签署了合作协议，将协助在当地建立半导体晶圆厂......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
。但即便如此，由于晶圆厂扩产滞后晶圆厂，在供给方面，晶圆厂的新增产能未来 5 年只能维持 5.3% 的年复合增长率增长，因此全球 300 mm 晶圆供需缺口将持续存在。
半导体晶圆......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
~3nm 先进制程工艺，这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。
之前韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资......
半导体业者都被3D NAND骗了！(2017-08-19)
-NAND需要更高3倍至5倍的晶圆厂投资。即使3D-NAND技术成熟了(即从第一代进展到第二代、第三代)，整体晶圆厂投资预计仍将维持较平面NAND的生产更高3倍左右。由于......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元(2024-03-25)
对于促进全球经济和安全的重要性，这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。
分区域看，SEMI 表示中国大陆将继续引领晶圆厂设备支出，未来四年每年投资......
环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴(2024-06-18)
将新建 12 英寸半导体硅片产线。
环球晶圆当时表示，该投资方案也获得了欧洲客户支持和肯定，并获得欧洲/意大利微电子投资的政府补助（即 IPCEI-ME......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
一期项目的生产运营启动仪式
这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
向特色代工企业 Polar Semiconductor（下文简称 Polar）提供至多 1.2 亿美元（IT之家备注：当前约 8.69 亿元人民币）的直接补贴。
根据公开资料，Polar 是一家总部位于美国明尼苏达州的高压半导体晶圆......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持(2024-04-12)
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。
位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂......
印度半导体工厂建不停，还来了首座晶圆厂！(2024-03-04)
工厂，其中包括第一座半导体晶圆厂。这座晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。
时间：印度......
Globalfounries 的22FDX 项目获得中国政府1亿美元的支持(2017-06-12)
1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。
Globalfoundries是全球最大的半导体晶圆厂之一，拥有最负盛名的客户，包括苹果、AMD......
首次突破！2024年全球半导体产能将达每月3000万片(2024-01-04)
用以及芯片最终需求的复苏等多重原因。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
，富士康将成为合作计划的领导者。有消息人士表示，印度政府非常看好鸿海集团此次的投资计划，即使富士康与
Vedanta 合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，富士康也有机会凭借自身的能力在印度设立晶圆厂......
51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能(2021-06-15)
国际新的12英寸晶圆厂月产能亦为4万片，预计2022年开始生产；
此外，华润微也于近日宣布，将新建一座12英寸功率半导体晶圆生产线。
封面图片来源：拍信网......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
一期项目的生产运营启动仪式
这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式
这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资......
印度确定第一座晶圆厂！将解决 10 万人就业(2023-02-23)
电缆子公司、玻璃基板制造公司等，并且具备电子零件制造能力。
有消息人士表示，印度政府非常看好鸿海集团此次的投资计划，即使富士康与 Vedanta
合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，富士康也有机会凭借自身的能力在印度设立晶圆厂......
意法半导体或将进军10nm工艺(2022-12-12)
，该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。
早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体......
SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张(2024-01-04)
终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补