印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

发布时间:2022-11-30  

近日,印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法,据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示,如果印度及时批准该项目,ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。

早前外媒消息显示,由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦在今年5月签署谅解备忘录,将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂,产品为65nm工艺逻辑制程。

众所周知,芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动,根据商业标准,ISMC的晶圆厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该周刊表示,ISMC的卡纳塔克邦工厂将领先于中国台湾富士康和印度公司Vendanta计划在西部古吉拉特邦建设的工厂,以及新加坡IGSS Ventures提出的在南部泰米尔纳德邦投资32亿美元的半导体园区。

目前,ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd(VDAN.NS)已经申请了印度总理 Narendra Modi 此前提出的 100 亿美元激励计划,以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。

公开资料显示,印度拥有庞大的集成电路应用市场,这得益于印度是全球范围内最大的电子市场之一。印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,到2025年,印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5亿美元,在2018年至2025年间以10.1%的年复合增长率增长。

此外,由于英特尔以54亿美元收购了高塔半导体 ,英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC晶圆厂的一部分。其实,早在2005年,英特尔便提出在印度建设一座价值数十亿美元的晶圆厂,然而当时印度并没有相关的半导体投资政策。这次借由高塔半导体,英特尔有望与印度再续前缘。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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