如今在面对日益加剧的美中地缘政治分歧,新加坡政府积极聚焦半导体投资,寻求在半导体组装和IC设计领域拿下合理的市占率。
近日,新加坡经济发展局(EDB)主席Beh Swan Gin受访时表示,新加坡将专注在半导体活动的价值链。去年新加坡自全球吸引225亿新元(约170亿美元)的固定资产投资承诺,创下纪录新高。
“虽然今年可能不会重演去年的盛况,但新加坡仍有机会继续吸引成熟的制程节点和晶圆厂投资,IC设计相关职位也有望成长。”他表示,“我们是一个小国,所以在某种程度上,确保经济发展所需的比重相对也较小。”
公开信息显示,2018年新加坡有超过30家IC设计中心,接近20家晶圆厂,超过10家装配和测试企业;新加坡还占据了全世界半导体设备四分之一的出口份额。
此外,新加坡还受到了许多来自其他国家和地区的半导体企业的青睐,如美光、格芯、意法半导体、台积电、联电等,都纷纷在新加坡投资布局。
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