全球芯片市场的供应紧张和需求增加,许多国家都意识到了芯片产业的重要性,并希望利用这一机会加强自己的竞争地位,并在全球芯片产业中获得更大的话语权。通过建设本地化芯片制造厂,可以增加产能,提高市场份额,并在全球芯片产业中发挥更重要的角色。
此外,芯片制造是一个高度技术密集的行业,需要投入大量资金进行研发和设备购买。政府资助新的芯片制造厂可以吸引投资、推动科技创新,并提供就业机会,促进经济增长。
如下是全球八个国家/地区政府的芯片计划。
美国:527 亿美元——《用于半导体研发和制造、劳动力发展以及实现对中国的技术主导地位。据管理咨询公司麦肯锡称,迄今为止商业投资总额已超过 2000 亿美元。
欧盟:470亿美元——欧盟将根据分配470亿美元的政府投资,预计将吸引160亿美元的私人资金:其中90亿美元的国家援助,将引发IPCEI微电子和芯片领域150亿美元的私人。通信技术。《芯片法案》和 IPCEI 旨在解决半导体短缺问题并加强欧洲的技术领先地位。《芯片法案》的目标是到 2030 年将欧盟在全球芯片市场的份额翻一番,从 10% 增加到 20%。
印度:至少 9.22 亿美元旨在为投资半导体、显示器制造和设计生态系统的公司提供财务支持,以促进印度在全球电子供应链中的影响力不断增长。该计划将为新业务部门或现有部门的扩张/现代化/多元化提供项目成本 50% 的财务支持。
日本:金额不详,至少 65 亿美元——《综合实施经济措施促进经济安全法》,又名《,部分分配资金用于云技术的开发,着眼于人工智能,并支持半导体供应链。日本政府尚未公开表示将提供多少补贴资金。不过,6月16日,日本经济产业大臣表示,将为8个项目提供约3.91亿美元的补贴,其中包括向半导体封装基板制造商新光电气工业公司提供高达1.26亿美元的补贴,支持总额高达向樱花互联网支付约 4800 万美元用于其云程序。此外,台积电在日本新建的86亿美元芯片厂将获得占成本40%(34.4亿美元)的补贴,根据外交政策Rapidus将获得约25亿美元的补贴。
马来西亚:金额不详——根据美国国会研究服务处的数据,为制造业和半导体等优先行业的外国投资提供一系列税收和其他激励措施。政府为重点行业的公司提供五年期、法定收入 70% 的部分所得税豁免。经批准的优先行业高科技公司可享受长达10年的全额免税。政府提供再投资补贴和许多其他基础设施以及与特定投资区相关的相关福利。
新加坡:190 亿美元——贸易和工业国务部长在 7 月告诉新加坡半导体行业协会,根据其电子行业转型地图,政府将在五年内投资于新兴半导体技术和研发。此外,新加坡正试图说服台积电放弃在欧洲建设 12 英寸晶圆厂的计划,转而在新加坡建厂。
韩国:金额不详——《特别税收限制法》的重点是对改善设施的行业(包括半导体公司)进行税收减免。该立法绰号为,为企业集团提供 15% 的税收抵免。中小型企业有资格获得 25% 的税收抵免。
图:4 月,韩国国民议会批准了针对半导体公司的额外税收减免。(来源:National Assembly)
英国:15 亿美元——旨在改善基础设施的获取、推动更多研发并促进国际合作。
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