近日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂，该项目于6月5日举行了奠基仪式。

据悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元（约5.3亿人民币）建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂，意味着EYEQ Lab转型成为IDM公司。工厂规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。

EYEQ Lab还曾获得三星子公司Patron的投资，投资额25亿韩元（约1360万人民币）。此外，EYEQ Lab还计划在2025年左右进行IPO。

目前，8英寸加速替代6英寸，成为SiC行业主流产品的趋势已渐趋明朗，各大厂商积极布局，全产业链已掀起8英寸热潮。

国际企业方面，三菱电机近日在业绩说明会上表示，其位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。该工厂投资额约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分用于建设新的8英寸SiC晶圆厂。

意法半导体于5月31日宣布将开始建造8英寸SiC制造工厂，新工厂计划于2026年开始生产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周最多可以生产15000片晶圆；同时，意法半导体与三安合资的8英寸SiC工厂也在持续建设中，预计2025年第四季度投产。   

中国企业也正在成为8英寸SiC厂商的关键一环。

比如：芯联集成的8英寸SiC工程批已顺利下线；合盛硅业计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产；士兰微拟在厦门建设一条以SiC MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线；百识电子宣布正式具备国产8英寸SiC外延片量产能力；世纪金芯8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段；南砂晶圆则正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。

在电动化与智能化大势下，全球汽车市场也在急速前行，推动第三代半导体高歌猛进发展：碳化硅签单不断，8英寸碳化硅晶圆持续放量；氮化镓应用市场逐步扩展，正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进，未来前景广阔。

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询资深分析师龚瑞骄将发表《SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析》的主题演讲，敬请期待！

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