业内消息，近日韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。

其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4座芯片厂，生产存储芯片。

按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，创造300万个就业岗位，占地面积2102万平方米，届时将成为世界上最大的半导体产业集群。

韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂（包括计划2047年建成的16个新工厂）整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。

除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%。

韩国政府表示，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元。

韩国总统尹锡悦表示，建立半导体工厂将形成半导体生态系统，包括工程、设计和后处理公司以及研发（R&D）设施，还有电力等建设相关基础设施以及合作伙伴公司的联合投资，最终将创造数百万个就业岗位。

尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施，今后会继续实施投资减税政策。产业通商资源部长官安德根表示将努力确保今年韩国第一大出口产品的出口额达到1200亿美元，新的巨型集群的成功将进一步扩展到全国其他地区，成为世界领先的芯片中心。