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台积电将在美国盖第三家工厂，还没被“坑”怕？(2024-04-10)
体的需求已经降温，电子供应链发现自己的芯片库存过剩。而在芯片短缺最严重的时候，有数十家新晶圆厂宣布投产，其中的许多晶圆厂将生产尖端半导体产品，其他晶圆厂则旨在减少美国芯片行业对中国芯片制造、封装和材料的依赖。
英特尔俄亥俄州芯片工厂建设......
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标，恐影响整体规划(2024-03-07)
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标，恐影响整体规划;3 月 7 日消息，据韩媒 etnews 报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达 47 亿美元（IT之家备注：当前约 338.4......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
存储寒冬下，美光台中A3厂第二期扩产阶段性暂停？(2023-02-21)
看好各市场长期强劲增长的需求，且会持续投资关键技术和产品。
据悉，美光台中A3厂建设进度共分两期，2019 年动土，2020 下半年完成无尘室建设，2022 年启用第一期，之后低调进行第二期建设。
受高......
台积电和索尼正式建立合作伙伴关系，将在日本建设70亿美元的晶圆厂(2021-11-10)
司将投资超过 90 亿美元用于更多晶圆厂建设和升级技术能力，该金额与将用于投资 JASM 的资金分开。据日经新闻报道，这些资金的一部分将用于在高雄开发另一家国内芯片制造工厂。据报道，该晶圆厂......
全球晶圆厂或将再增两座？(2023-08-08)
电便表示，近两年，台积电共开工建设10期新厂，包括5期中国台湾晶圆厂、2期中国台湾先进封装厂、3期海外晶圆厂。按照当前趋势，台积电的扩产动态有增无减，总的来说，近年......
机构：IC行业明年复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%(2023-08-19)
一季度触底。”
TechInsights的市场分析总监Boris Metodiev补充道：“尽管半导体市场在过去四个季度出现了急剧下滑，但设备销售和晶圆厂建设的表现要优于预期。激励措施推动了新的晶圆厂......
台积电将再次派遣数百员工赴美，力求加速美厂进度(2023-06-30)
，美国亚利桑那凤凰城的工厂是台积电本世纪来首次在美国建厂，但因为通胀等一系列因素使得工厂建设频频遭遇问题，比如劳工短缺等，这也使得工厂的建设周期和建设成本大大超出最初的预期。
根据......
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线(2023-01-04)
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线;
【导读】据韩媒《The Elec》报道，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州工厂建设......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
施和生产线——258 条在运营中，108 条计划在未来建设。
晶圆代工厂建厂潮不断，带动了晶圆需求的激增，其中增长最快的就是 300 毫米晶圆。业内周知，12 英寸的晶圆直径就是 300mm，其面......
台积电美国厂导入首台EUV？(2023-08-21)
进的微晶片很快就会在凤凰城制造。
盖雷哥还表示，随着台积电晶圆厂建设不断稳健进展，凤凰城市将支持台积电招募建筑和工程相关人才，使得这一未来技术能够实现。
据了解，台积......
今年这七座晶圆厂或延期建设(2024-05-31)
今年这七座晶圆厂或延期建设;近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
海力士建HBM先进封装厂
上海交通大学集成电路学院成立
全球2nm晶圆厂建设加速
12英寸半导体项目迎重要进展
1
台湾地区震后最新调查
根据TrendForce集邦咨询于403震后......
2020年全球晶圆厂设备支出将增8%，明年或增至13%(2020-09-11)
Forecast)涵盖1,300多家晶圆厂和生产线，晶圆厂和厂房建设投资能力和技术也包含在内。报告显示从2020年开始的21个新厂建设规划，包括研发厂到量产厂，以及建设可能性高至低项目不等。新建......
2780亿元，力积电新12英寸晶圆厂建成(2022-04-14)
2780亿元，力积电新12英寸晶圆厂建成;近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置，并开......
拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式(2022-08-25)
味着英特尔继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说，除了拿到芯片制造厂的股权外，也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。
目前，在通胀的影响下，各大晶圆代工厂的建设成本不断上升。为了缓解压力，此类融资方式或成为接下来推进晶圆厂建设......
韦尔股份拟募资30亿，加速进击CIS！(2020-06-23)
测试及重构封装，该芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。
该项目的建设周期为30个月。项目建成投产后，将新增12英寸晶圆测试量42万片/年，12英寸晶圆重构量36万片/年，达产......
半导体制造设备需求拉动，陶瓷部件市场规模全年有望增长15%(2022-11-03)
合年增长率。
TECHCET还分析称，随着下游市场前景变化，精密陶瓷部件制造商目前在扩产上态度较为谨慎，CNC数控机床价格明显上涨，供货紧张，烧结陶瓷部件的窑炉现在的交货期也长达12至15个月，新产能建设周期......
美国建厂困境：政府未发补贴，缺乏熟练工人(2024-01-24)
多采访中都提到了“美国晶圆厂建设进度慢”的话题。她认为，建设“瓶颈”可能会让美国快速实现半导体制造业本土化的目标变得更加复杂。
Liss估计，美国有18个重要晶圆厂项目正在建设中。但迄今为止，还没有晶圆厂项目获得《芯片......
一座12英寸晶圆厂启动，一座2nm晶圆厂将完工(2024-11-05)
硅领域也收入发展版图；印度首座12英寸晶圆厂已启动，目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工。行业多方表示，AI相关......
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产(2024-05-15)
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产;5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估......
英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设(2024-11-14)
英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设;11月12日，英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。
2024财年第四季度，英飞凌实现营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧......
三星美国170亿美元建厂计划或再延后，但日本业务却在加速扩张(2022-10-20)
此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元，晶圆厂建设完成后，将采用先进制程技术生产5G、高效能运算、人工智能等尖端芯片。
根据三星原计划，该厂原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开......
2亿元湖北鼎龙先进材料研究院项目奠基 重点布局半导体工艺材料等(2021-10-18)
替代类创新材料的研究和应用，并开展产学研合作。
根据规划，鼎龙研究院建设周期为一年，占地2715平方米。
此前9月15日，鼎龙股份发布公告称，公司拟投资2亿元......
造晶圆厂，没有谁能随随便便成功(2024-10-08)
尔在美国亚利桑那州建造的两座工厂，预计每座耗资150亿美元；三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的工厂预计耗资250亿美元。
值得一提的是，不同地区的晶圆厂建设成本也存在差异。例如亚洲地区，由于产业链完善、人才......
尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降(2022-11-21)
尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降;
【导读】据日经新闻报道，随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂......
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
40亿美元。
报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工......
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！(2024-05-24)
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！;5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工......
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
△ 德州仪器官网截图
报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与......
全球半导体工厂+2(2024-09-09)
全球半导体工厂+2;印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于......
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂(2024-02-21)
半导体在调整韩国平泽P4工厂建设进度，以便优先建造PH2产线，暂停兴建P5晶圆厂新生产线。
平泽是三星主要半导体制造中心，是三星代工业务重要据点，也是重要存储器厂。韩国平泽有P1、P2和P3晶圆厂投产，正在建设......
意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设(2021-06-25)
意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设;据意法半导体官网消息，6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor（以下简称“Tower......
力积电：已收到Fab IP首期款项，Interposer即将出货(2024-11-04)
培训塔塔微电子来台的员工，以加速后续技术移转、塔塔晶圆厂运营等作业。
力积电指出，随着印度新厂建设如火如荼推动，该公司也将根据合约载明的工程节点，分期收取相应的专业顾问、服务以及技术移转费用，收到......
晶圆代工大厂前线再传新消息(2024-05-14)
工业务独立运营发展（未来，投资者能够单独查看“英特尔晶圆代工”的生产成本和整体产品开发成本)，还宣布了多项晶圆厂建设计划。
目前，英特尔在全球各地公布的建厂扩产投资额高达逾千亿美元，包括美国、德国......
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产(2023-08-03)
中有三分之二提供代工服务，其中四家完全致力于为其他公司提供半导体制造代工服务。
根据截至2022年底的建设计划，晶圆厂建设......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼;AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆......
力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定(2024-09-27)
今日接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国，当面表达将全力支持台、印合作的晶圆厂建设计画，并对赴印度发展的中国台湾企业提供行政支持与投资保护。
力积电总经理朱宪国与印度塔塔电子(Tata......
英飞凌居林第三工厂下月落成，年底投产(2024-07-31 09:30)
凌官网）
据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。去年8月，又宣布在原始投资之上，大幅扩建居林晶圆厂......
Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世(2021-09-23)
地长期工作岗位。
虽然Intel没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为Intel4的7nm工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器Meteor Lake，目前......
日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴(2024-02-23)
人民币）的资金补贴。
台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。
台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上......
英飞凌：马来西亚居林第三工厂预计下月落成，年底投产(2024-07-31)
凌宣布，公司在原始投资之上大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，且在未来五年内，将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。至此，居林工厂计划投资总额从20亿欧......
台积电28纳米新厂已开工，张忠谋：规划新建3纳米晶圆厂(2022-11-22)
厂即将迁入首批设备
11月21日，张忠谋对外表示，美国亚利桑那州12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼。
公开资料显示，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的12英寸晶圆厂目前已基本建设完成，将于12月......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。
环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂......
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压(2023-02-17)
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压;
【导读】2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆......
台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用(2023-09-05)
合资成立JASM的SONY集团到中国台湾受训员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。
根据熊本日日新闻的报导，位在熊本县菊代町原水的台积电日本熊本工厂建设已接近最后阶段。办公......
四季度营收利润超预期，台积电看好今年AI市场(2024-01-22)
，而台积电仍在决定在亚利桑那州的第二座晶圆厂建设什么技术节点。此外，台积电正在评估在台湾南部城市高雄建设第三座晶圆厂，如果高性能计算和智能手机驱动的强劲需求，所有三座晶圆厂......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
用的募集资金金额仍为10.5亿元，项目建设周期不变。......
成本高出一半，台积电在美国建3nm晶圆厂为哪般？(2022-12-01)
。不久前，据彭博社的报道也显示，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。而苹果所指的在建当中的晶圆厂应该就是台积电了。
“鉴于......
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;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂，晶圆厂在台湾的桃园县，封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。 除发光二极管之外，其它全系列二极管都有做（包括开关二极管、普通
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
品管制与品质之执行；TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发，生产，品管之经验，并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂，开发及生产H.D.TrenchMOSFET
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless
;Silicon Motion;;慧荣科技（SMI）是一家无晶圆厂（Fabless）的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用