据业内信息，有知情人士透露和其供应商目前整计划从总部加派数百名员工前往美国亚利桑那凤凰城的工厂，以求加快该工厂的工程进度。

据悉，美国亚利桑那凤凰城的工厂是台积电本世纪来首次在美国建厂，但因为通胀等一系列因素使得工厂建设频频遭遇问题，比如劳工短缺等，这也使得工厂的建设周期和建设成本大大超出最初的预期。

根据几名半导体供应链的消息人士透露，台积电和供应商正和美国政府协商，由美方协助非移民签证办理，目标是最快在 7 月加派超过 500 名有经验的员工赴美，以加快无尘室设施、管线等设备的安装工程。

这其中一个主要的目标就是促进工作效率提升，帮助弥补(工程延期)流失的时间。有消息人士表示，美国在半导体生产设备方面，具备优秀第一手经验的劳工人数不够，很多人不熟悉芯片厂的规定，这导致许多工程延期。

据悉，台积电原本希望亚利桑那工厂在 2024 年某个时间点开始量产，但最近已经决定推迟投产时间，以预备更多时间因应各种不确定挑战。虽然缺工和缺乏工程许可是工程落后的主要原因，但也人认为台积电可能是有意放慢扩展速度，毕竟目前半导体产业正在降温。

据分析人士透露，一般来说在中国台湾地区当地，台积电通常可以在 30 个月内让一座芯片厂投产，但在美国可能需要三年以上的时间才能达到相同的进度。

今年 4 月，台积电曾派遣 500~600 名顶级工程师前往日本辅助熊本新厂的落地，该工厂于去4月开始破土动工，预计台积电熊本工厂将于明年9月完工。该制造工厂将使用台积电N12、N16、N22以及N28节点制造芯片，产能为大约5.5W片(300mm晶圆)/月，预计将在2024年底正式出货。

此前我们报道美国亚利桑那州凤凰城的工厂发生了多起生产安全事故，至少造成两名人员死亡，工厂内部的工人声称伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低，引发了外界对该工厂的生产安全的质疑。