AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。

随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。

2nm晶圆厂最快年内建成？

近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。

其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU Arrow Lake产品将采用2nm制程工艺节点，台积电2nm工艺将有望应用于苹果iPhone AP芯片中，后续台积电2nm产能将大幅上升。

另据台媒报道，台积电2nm制程设备安装加速，台积电新竹宝山Fab20 P1厂计划于今年4月进行设备安装工程，有望于下半年开始试产，2025年二季度小量生产。

英特尔方面，去年年底ASML已将全球首台高数值孔径 High NA EUV EXE:5200交付给了英特尔，助力后者生产2nm芯片。随后英特尔开启了光刻机调试工作，并且进展顺利。

今年2月英特尔和ASML技术支持团队联合宣布已打开EXE:5000光刻机的光源，并使光线到达抗蚀剂。业界表示，这是光刻机正式投入使用前的一项重要准备工作，代表光刻机的光源已经正常工作了。此后，英特尔又对外分享视频，展示了首台High-NA EUV 光刻机交付过程，相关组件通过空运从荷兰运到美国，相比海运进一步缩短了交货时间。

三星、Rapidus蓄势待发

三星方面，SEMI认为该公司今年可能不会建成2nm晶圆厂。不过此前三星公布的技术路线图显示，将自2025年起首先于移动终端量产2纳米制程芯片，随后在2026年将其用于高性能计算（HPC）产品，并于2027年扩至车用芯片。

至于Rapidus，该公司正在日本北海岛千岁市兴建2nm芯片工厂，试产产线计划在2025年4月启用、目标2027年开始进行量产。

近期，媒体报道为了推动日本先进晶圆厂发展，多家日本厂商将向Rapidus供应产品。其中，日本印刷（DNP）将在2027年于日本上福冈工厂等据点开始量产2纳米芯片用光罩，并将供应给Rapidus使用。光罩使用于在硅晶圆上形成电路的微影制程，

除DNP外，日厂TOPPAN Holdings也和IBM合作研发2纳米用光罩、目标2026年量产，供应对象据悉也为Rapidus。此外，包括东京应化工业（TOK）、JSR、信越化学等厂商也有望向Rapidus展开供货。

1nm芯片计划曝光！

2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。

台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10节点（1nm）。近期媒体报道，台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂，生产1nm芯片。

三星计划2027年底前推出1.4nm制程，据悉，三星SF1.4（1.4 nm）工艺，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。

英特尔代工最新路线图显示，Intel 14A（1.4nm级）节点将于2026年投入生产，Intel 10A（1nm级）将于2027年底开始开发或生产。

结语

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，达1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

AI浪潮带动下，晶圆代工产业在今年告别下行“阴霾“，恢复成长，先进制程成为重要推动力，因而备受重视。展望未来，晶圆代工先进制程竞赛仍将持续，3nm之后，谁将主宰2nm、1nm时代？我们拭目以待。

封面图片来源：拍信网