力积电:已收到Fab IP首期款项,Interposer即将出货

发布时间:2024-11-04  

11月1日,力积电宣布,台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动,,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。 同时,通过客户验证的高容值中间层(Interposer)也将量产交货。

力积电表示,印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约,将第一期款汇入力积电公司的账户,该公司也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区,开始与塔塔集团的半导体团队对接, 展开印度第一座12寸晶圆厂的设计以及建厂现址的实地勘察。

由于塔塔集团已宣称计划于2026年完成12吋晶圆厂的建设并投入量产,为配合这项积极的建厂时程,力积电将与塔塔微电子紧密合作,除派遣专业团队前往多雷拉厂区现地指导,也将在该公司铜锣新厂设置专区,协助培训塔塔微电子来台的员工,以加速后续技术移转、塔塔晶圆厂运营等作业。

力积电指出,随着印度新厂建设如火如荼推动,该公司也将根据合约载明的工程节点,分期收取相应的专业顾问、服务以及技术移转费用,收到的第一期签约金就是力积电Fab IP业务落实开展的重要里程碑,未来印度12吋晶圆厂的项目将为该公司带来总额新台币二百亿元以上的获利。

另一方面,力积电也透露,由于国际大型科技公司积极建设AI算力,该公司定制的高容值中间层(Interposer)在通过客户验证后已进入备货阶段,将于今年底开始量产出货。 同时,力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术,也获得大型合作伙伴认同,该公司已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品,即将于明年运交给客户进行生产验证,以配合下游客户未来在edge AI应用的行销规划。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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