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研发客服近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置，并开始将设备移入铜锣P5新厂，预计在2023年第三季度开始批量生产。
公开资料显示，新建的铜锣P5新厂于2021年3月破土动工，总投资达新台币2780亿元，规划建设月产能10万片12英寸晶圆的一、二期厂房，以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。
据介绍，力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约。力积电董事长黄崇仁表示，将加速建设、装机和投产步伐。
预计今年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂，2023年下半年开始少量投产，并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12寸晶圆的第一阶段目标，之后再视市场需求将P5厂推升至每月5万片的满载产能。
此外，力积电计划在2025年启动第二期P6工厂的兴建工程，预计P6投产时，力积电整个铜锣厂区月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。
目前，力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元，其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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