技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服台积电首席执行官魏哲家上个月已经宣布新晶圆厂正在开发中，但直到周二才获得董事会批准。新晶圆厂不会专注于制造尖端芯片，而是主要制造22和28nm工艺的芯片，以帮助缓解当前的全球芯片短缺问题。
新晶圆厂将由台积电和索尼的新合资企业日本先进半导体制造(JASM)运营，计划于2024年底开始大规模生产。同此前的建厂传闻相比，台积电在日本的这一座工厂，参与的日本企业只有索尼半导体解决方案一家，并没有此前传闻中出现的丰田和三菱电机，但建厂的地点和工厂建成之后采用的22nm/28nm工艺，都符合此前的预期。
索尼将向该合资企业投资5亿美元，持有不超过20%的股权，其余部分将由台积电出资。之前《日经》的报道曾提到该项目有最多50%的资金由日本政府出资，台积电这次的公告里也提到项目得到了日本政府的大力支持，但并没有提及日本政府的具体出资比例。
台积电与索尼合资公司在日本的这一座工厂建成之后，具备每月代工4.5万片12英寸晶圆的产能，预计直接创造1500个高技术专业岗位。
索尼半导体解决方案公司首席执行官兼总裁 Terushi Shimizu 表示：“虽然全球半导体短缺预计将持续很长时间，但我们预计与台积电的合作将有助于确保逻辑晶圆的稳定供应，不仅对我们，对整个行业也是如此。”
在另一项台积电更新中，该公司董事会还宣布，该公司将投资超过 90 亿美元用于更多晶圆厂建设和升级技术能力，该金额与将用于投资 JASM 的资金分开。据日经新闻报道，这些资金的一部分将用于在高雄开发另一家国内芯片制造工厂。据报道，该晶圆厂将生产尖端的7nm芯片，以及不太先进的28nm芯片。
今年早些时候，魏表示，该公司一直在增加用于汽车行业的更简单芯片的产量，该公司预计这些芯片的产量将比2020年的水平高出60%，比2018年前的水平高出30%。
责编：胡安
相关文章
