半导体行业观察晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系，为双方客户提供更优质的 MEMS 生产服务。联电将运用本身 8寸和 12 寸晶圆厂生产能力，结合 APM 的 6 寸晶圆厂及其丰富的 MEMS 专业知识和原型开发经验，为芯片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端 MEMS 生产解决方案。

联电企业行销处资深副总简山杰表示，联电所生产 MEMS 产品被广泛运用于麦克风，加速度器和环境感测器等市场上。与 APM 建立合作关系后，联电即能扩大服务 MEMS 的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群。举例来说，包括系统公司、模组供应商、以及新型 MEMS 芯片的设计人员等。

简山杰进一步指出，由于 APM 具备完整统包、MEMS 原型开发和少量生产服务能力。而联电则提供主流量产 MEMS 产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的8寸晶圆厂生产。因此，这个策略性合作，未来能提供客户更大的开发工作弹性空间。此外，客户还能将他们的 MEMS 模组与联电先进的 12 寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在 ASIC 设计下引进最先进的 MEMS 功能。

物联网时代的来临，带动现今智能设备内部 MEMS 感测器和致动器的快速成长。而 MEMS 元件与逻辑集成电路芯片不同，MEMS 着重于在微芯片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或回应。使得 MEMS 元件普遍用于现今汽车业、消费性电子产品、资料通讯和生技医疗产业上。不过，当前的 MEMS 都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。因此，在联电与 APM 双方工程团队的合作之下，将能缩短初始 MEMS 研发周期，提供完整的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的 MEMS 芯片上市时间。

APM 总经理饶国豪表示，APM 具备超过 15 年的 MEMS 设计、生产和封装经验、并以此为基础与联电建立合作关系。由于 APM 的弹性制程能力和制程模组可处理不同的客制化芯片需求，包括感测器、致动器和微结构等，协助客户简化独特 MEMS 芯片设计的上市流程。而与联电合作之后，两家公司不只在服务方面彼此互补，而且同处新竹，能与无数半导体供应商、MEMS 封装与测试供应商比邻。相信这个合作案，一定能为世界各地的 MEMS 客户提供无与伦比的速度和供应链优势。

(首图来源:《科技新报》摄)

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