资讯
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体发展路线类似，晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
应用，其中将高质量的 SiC 供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶 SiC 处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗，Soitec 将在加速采用 SiC 方面......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹(2024-10-23)
方英寸（MSI）。
在人工智能（AI）和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%(2024-08-05 10:29)
益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆......
环球晶徐秀兰：市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
此前有消息称，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。
硅晶圆是大多数半导体......
硅晶圆市况不佳：合约价松动，扩产恐放缓(2023-05-22)
速度恐放缓。
在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆......
10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布(2021-11-30)
厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。
今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年第之前公布具体信息，现在11月过去了，12......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
工艺的第一步就是。本文引用地址：晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。
SK Siltron
据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导体晶圆......
全球前十大晶圆厂曝光，附中国晶圆厂分布详情(2016-12-20)
产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
。
由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，因此几乎是所有电子产品（例如计算机、通信产品和消费电子产品）的基本要素。精密加工的硅片的直径范围为 1 英寸至 12 英寸，用作大多数半导体......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
制造行业发展了几十年，台积电开创了代加工模式，承接来自世界各地的芯片订单。在台积电的生产线中，大部分的产能集中在12英寸晶圆。或许很多人不了解晶圆是什么，12英寸又是什么概念。
其实......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
]过程。
碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV
具有吸引力?
与其他功率半导体......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
支出条件部分，申请最高可达25%的先进制造业投资税收抵免（AMIC）。
而就在此前，环球晶圆在今年6月还获得了意大利政府1.03亿欧元的研发补助，用于打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。
02
厂商......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。
截图自报道
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔......
硅晶圆出货量强劲复苏，2022年将超132亿平方英寸(2020-10-20)
加速了全球企业IT以及服务的数字转型，SEMI看好硅晶圆未来两年将持续成长。”
资料显示，硅晶圆是半导体制造的基底材料，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），主要通过高科技设计，制造成半导体......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
等厂家。台积电是世界上为数不多既可以生产晶圆还拥有研发技术能力的厂家。台积电不仅拥有先进的生产制造设备，而且还能够生产出良品率比较高的产品，在业界也是数一数二的存在。
台积电是世界上最大的半导体晶圆......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
是在电动汽车和清洁能源基础设施领域。
美国商务部长Gina Raimondo表示，“环球晶圆公司将在加强美国半导体供应链方面发挥关键作用，提供国内硅晶圆来源，而硅晶圆是先进芯片的支柱。”
环球......
乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一(2023-12-07)
单位芯片成本下降，全球先进制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成为主流趋势。
12英寸硅晶圆是半导体产业链优质的上游材料，也是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，主要......
硅晶圆过剩或将持续至2025年？(2023-08-21)
亿平方英寸下降10.1%。
资料显示，硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）生产芯片不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。此前，半导体市场繁荣之时，硅晶圆......
SEMI：全球硅晶圆出货量2024年将反弹(2023-10-27)
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
硅晶圆是大多数半导体......
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高(2023-02-08)
行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体......
SEMI：全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
SEMI：全球晶圆产能持续成长;
【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的矽晶圆需求将成长约5%。
硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？;
泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号......
逻辑、代工和存储领域需求强劲，今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高(2021-10-19)
的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”
硅晶圆是大部分半导体的基本材料，半导体......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立(2022-02-24)
片生产工艺班、动力保障班，每个班50人，通过3年时间建成5个以上与半导体产业链高度契合的专业，学制教育在校生规模超过1200人，社会培训规模超过1200人。
资料显示，中欣晶圆是是国内规模最大的半导体大晶圆......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆......
硅晶圆过剩或将持续至2025年？(2023-08-22)
硅晶圆过剩或将持续至2025年？;
【导读】受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年......
专访菲律宾半导体协会总裁：2022年菲律宾电子行业将增长10%(2022-04-24)
需求依然很强劲，不过半导体晶圆供应还未正常化，美国地区、中国大陆、中国台湾和韩国地区都在争夺晶圆产能。据CNBC报道，苹果、亚马逊、谷歌、Meta、特斯拉和百度等科技巨头开始自研芯片，将某......
机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹(2023-10-26)
方英寸。
硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
台积电120亿美元美国设厂，说不定是“面子工程”...(2020-05-20)
后者并不希望被排除在中国(华为)半导体供应链之外。不过Bryson指出，如果台积电只是交换，就不算是什么好的条件交换。
市场研究机构Bernstein Research最新出炉的研究报告则指出，每月2万片晶圆的5纳米......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
包括衬底和外延的生长，中游包括设计制造，下游是应用环节。上游的技术门槛非常高，碳化硅晶圆供应不足，一直是产业发展瓶颈之一。
所以现在很多中游半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约(2024-07-08)
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约;据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高(2024-11-13)
新高水准。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
*本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
计到生产需要三个多月的时间。为了把芯片从晶圆上取出来，要用金刚石锯将其切成单个芯片。这些被称为“裸晶”的芯片是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆......
台积电再生晶圆供应商产能满载(2023-06-06)
主要供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。
业界人士分析，半导体硅片在晶圆厂的应用，可区分为直接用于半导体......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点(2021-01-12)
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11......
晶圆厂成为香饽饽，IDM模式重新走红(2017-08-03)
是标准机械介面(Standard Mechanical Interface)的缩写，是一种专为半导体晶圆厂与无尘室环境开发的隔离技术，SMIF晶圆盒(pod)能与制造设备上的自动化机械介面对接；而因......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体......
SEMI：2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降(2023-05-04)
、外延硅晶圆以及抛光硅晶圆，以及交付给最终用户的非抛光硅晶圆。
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光股份、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电等SiC产业链头部企业。
而南砂晶圆是一家碳化硅衬底厂商，近年来该公司积极实施扩产计划，其中包括在广州南沙区布局的SiC项目......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部