【导读】6月5日消息,台积电传出近期启动2奈米试产前置作业,由于2nm技术更难、成本也比3nm更高,为优化良率、降低前置期成本,对再生晶圆需求将暴增,台积电的再生晶圆主要供应商中砂扮演关键角色,目前其再生晶圆产能维持满载。
业界人士分析,半导体硅片在晶圆厂的应用,可区分为直接用于半导体加工的正片,也就是由环球晶圆等厂商供应的半导体硅片,但量产前的试产作业因还需要调校众多参数,考量成本,不可能用价格较高的正片,而是以再生晶圆作为测试晶圆片,包括控片、档片等应用。
换句话来说,再生晶圆是晶圆厂进入量产前重要材料,用于监控制程参数与生产环境等,同时减少成本消耗,是提高良率、降低成本的关键,伴随制程愈先进,晶圆光罩层数也不断提高,生产过程更复杂,也让黄光区、金属薄膜区等设备测试需求增加,再生晶圆消耗量暴增。
据悉,过往65nm制程,每十片正片需要耗用六片档控片,28nm以下制程,每十片正片需要15至20片档控片,3nm、2nm使用量更是持续增加。
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