受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。

另据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，由于半导体行业仍需应对库存过剩问题，今年第二季度硅晶圆出货量同比下跌。2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。

资料显示，硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）生产芯片不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。此前，半导体市场繁荣之时，硅晶圆厂与客户签的长约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。

不过当前市场需求不显、晶圆代工产能稼动率受到影响，媒体报道晶圆代工厂商开始向硅晶圆厂商提出希望能够修正长约（LTA）的价格，目前双方正在角力阶段。

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