受消费性电子需求持续不振,IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响,近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。
另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,由于半导体行业仍需应对库存过剩问题,今年第二季度硅晶圆出货量同比下跌。2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%,达到 33.31 亿平方英寸,较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。
资料显示,硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂(IDM)生产芯片不可或缺的原材料,目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年,长则达八年左右。此前,半导体市场繁荣之时,硅晶圆厂与客户签的长约报价通常是阶梯式向上,一年比一年高。
不过当前市场需求不显、晶圆代工产能稼动率受到影响,媒体报道晶圆代工厂商开始向硅晶圆厂商提出希望能够修正长约(LTA)的价格,目前双方正在角力阶段。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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