据南通市北高新消息,9月8日,半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆载具制造项目:总投资6.5亿元,用地约42亩,总建筑面积超5万平方米,将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。
菲莱半导体测试设备制造项目:总投资2亿元,拟租用中南车创1万平方米厂房,将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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