【导读】据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高。
半导体器件的强劲需求,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。” 硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。" width="600" height="400" border="0" vspace="0" title="据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高。 SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%,超过了2021年曾创下的记录;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。SEMI表示,硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。” 硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。" style="width: 600px; height: 400px;">
据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高。
SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%,超过了2021年曾创下的记录;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。SEMI表示,硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: