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Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
芯片构建的基板材料。
在产能上，环球晶圆就有表示，12英寸的磊晶圆依然满载，12英寸抛光片受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能没有满载，不过FZ晶圆与化合物半导体晶圆处在供不应求的情况。
存储......
中国香港地区将建首个具规模的半导体晶圆厂(2023-10-16)
中国香港地区将建首个具规模的半导体晶圆厂;
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录，设立以为主的全球研发中心。大半导体产业网消息，10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体......
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂(2024-06-28)
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂;全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆（GlobalWafers）表示，计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆......
取代三星，苹果成2019年全球最大半导体买家(2020-02-13)
取代三星，苹果成2019年全球最大半导体买家;根据国际研究暨顾问机构Gartner调查，2019年苹果(Apple)以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座；三星电子(Samsung......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂;
据业内信息报道，前不久韩国表示投入 2300 亿美元打造全球最大生产基地，作为直接竞争对手，将计划在台湾新建 10 座来扩产未来
2......
51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能(2021-06-15)
国际新的12英寸晶圆厂月产能亦为4万片，预计2022年开始生产；
此外，华润微也于近日宣布，将新建一座12英寸功率半导体晶圆生产线。
封面图片来源：拍信网......
环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力(2023-06-21)
环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力;全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
过制造硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后，再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
美国将向格芯提供15亿美元补贴以扩大半导体生产!(2024-02-22)
伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓的工厂。
（Global Foundries）即格罗方德半导体股份有限公司，成立于 2009 年，是一家总部位于美国加州硅谷的半导体晶圆代工公司。最初从超微（AMD）的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆......
SEMI挺供应链资安防御(2022-12-06)
SEMI挺供应链资安防御;国际半导体产业协会（）5日宣布，半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
是亟待解决的科学问题。
针对二维半导体晶圆的尺寸放大与批量制备核心科学问题，研究人员提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，实现了二维半导体最大到12英寸晶圆的批量化制备。
为了解决批量化制备的难题，研究......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势，科技股份公司（FSE代码：IFX......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
期刚过，首期基金的DPI已达56%，退出部分的投资回报率超过600%。
目前，中国大陆已成为全球最大半导体设备市场和第二大半导体材料市场，市场空间广阔，但该领域也是被“卡脖子”最严重的环节，众多......
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化(2020-04-20)
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化;国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
国内或再添12英寸厂；Q3存储器价格涨幅预测；160亿半导体项目新进展(2021-06-12)
子公司华微控股拟与国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。
该项目公司注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆......
疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一(2021-01-19)
)。2020年第三季整体晶圆代工厂商资本支出成长了38%，达到363亿美元；而就在两年前，晶圆代工厂商资本支出额急剧下降，一年达到16%的衰退幅度。
半导体工艺微缩是近来制造设备支出大幅增加的主因；根据国际半导体......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
、微电子后道封测装备领域，不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。
封面图片来源：拍信网......
全球最薄硅功率晶圆推出，已交付给首批客户(2024-10-31)
镓（GaN）功率半导体晶圆，以及在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。上述体现出英飞凌加强布局功率半导体市场的决心。
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
传感器与智能控制领域，主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。目前，华润微已成为中国最大的以IDM模式为主经营的半导体......
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程(2024-11-05)
才能看到这种机器大规模量产。
台积电是全球最大半导体制造商，但并不是第一家取得ASML最新最先进设备的企业。英特尔最早采用，今年第一季俄勒冈州晶圆厂就接受第一套High NA EUV，第二季接收第二套，证明......
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴(2022-09-08)
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴;俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂(2023-08-08)
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂;英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧......
华为哈勃再投资半导体企业，这次瞄准了它！(2021-12-06)
体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证，达到一线半导体晶圆厂的准入标准，并为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、中国台湾、印度、泰国、新加......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
领域优势地位，加快发展化合物半导体材料等产品，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造产能。
重庆还将积极发展化合物半导体......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革(2024-09-11)
镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆......
全球半导体工厂+2(2024-09-09)
）上表示，该工厂将分两个阶段建设，第一阶段的投资额为5876.3亿印度卢比，每月可生产40,000片半导体晶圆。第二阶段的投资额为2518.4亿印度卢比，工厂的总晶圆产能将达到每月80,000片......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？(2024-11-01)
凌推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆；碳化硅方面，该公司提升其200毫米晶圆产能，目前已建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，晶圆厂位于马来西亚居林。
上述体现出英飞凌加强布局功率半导体......
无惧半导体需求下滑！三星宣布2023年将平泽P3厂产能提升10%(2022-12-27)
数量上再往上添加。
根据统计，三星现阶段在韩国有5 座半导体晶圆厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三座存储晶圆厂，在美国德州奥斯汀也有一座半导体晶圆......
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约(2024-07-08)
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约;据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆......
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂(2023-11-10)
一季度完成。
资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。
Vishay总裁兼首席执行官Joel......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点(2021-01-12)
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11......
俄最大半导体企业米克朗计划扩产，晶圆月产量翻倍(2022-04-25)
俄最大半导体企业米克朗计划扩产，晶圆月产量翻倍;据俄《生意人报》报道，俄最大的半导体企业米克朗（Mikron）正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片，提升至2025年的每月6000片，预计......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12 11:40)
镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12)
）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图• 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体......
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动(2024-08-09)
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动;8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆......
进入台积电供应链、获华为青睐 炬光科技闯关科创板(2021-02-07)
发明专利117项、实用新型专利155项和外观设计专利28项。
招股书中还提及，炬光科技拥有细分领域领先的激光微光学技术，高功率半导体激光技术打破垄断达到国际先进水平。2020年度，该公司成功进入全球最大半导体晶圆......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
;正大半导体电子科技公司;;
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
;芯龙;;上海芯龙半导体自主设计多款降压DC/DC电源IC，并申请多项国家专利。为客户提供高性能的IC，极具竞争力价格，热诚的技术服务。芯龙半导体始终坚持以“创新、务实、高效、共赢”为经营理念，为您提供最适合的半导体
;岳保臣;;供应世界几大半导体厂家器件：nsc,adi,max,phi,ti等
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛