【一周热点】晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑

发布时间:2024-12-08 16:07:21  
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“芯”闻摘要

  • 晶圆代工厂商TOP10

  • 紫光展锐获增资

  • 半导体国产化加速跑

  • 西安奕材拟IPO

  • 半导体公司合建SiC项目

  • 晋江集成电路产业情况


1

晶圆代工厂商TOP10


根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。


具体来看,第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动,TSMC(台积电)以近65%市占率稳居第一名;Samsung Foundry(三星)维持营收排名第二,营收季减12.4%,市占9.3%;SMIC(中芯国际)营收季增14.2%,达22亿美元... 详情请点击 《349亿美元,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高》


2

紫光展锐获增资


据“紫光展锐UNISOC”消息,在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称“紫光展锐”)正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。


2024年9月,紫光展锐已完成一轮40亿元的股权融资,投资方包括金融平台和金融机构。此外,紫光展锐的注册资本在2024年10月增至53.8亿元人民币,新增了工银资本、交银投资等股东。


根据紫光展锐内部人士称,本轮增资的20亿元将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代,以及对创新技术的探索、研发,并将吸引更多技术型人才加盟... 详情请点击 《上海一芯片设计龙头,再获近20亿元增资》


3

半导体国产化加速跑


半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进。


中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示,近几年大家一直在说卡脖子和补短板,而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展,“替代”永远不是发展的主题。叶甜春强调,中国集成电路产业要实现自主创新的发展,我们应该考虑走出一条新路,“建立内循环,引导双循环”,摆脱路径依赖,实现路径创新,重塑中国集成电路的产业体系。


过去的四年时间是中国半导体设备发展的黄金时期,先有2020年始的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩建产能,推动上游设备、材料业快速发展。而最重要的因素是,近几年中国国产化进程加速推进,叠加国际形势反复多变,两股力推动刺激着中国设备行业进入一个高速发展阶段... 详情请点击 《半导体国产化开启全力加速跑!》


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西安奕材拟IPO


当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善,12英寸硅晶圆需求向好。


近日,上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),西安奕材IPO被正式受理。


此次IPO,西安奕材计划募资49亿元人民币,用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目,该项目拟建设西安奕材第二工厂,有效扩充12英寸硅片产能规模,实施主体为全资子公司欣芯材料... 详情请点击 《又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆》


5

两大半导体公司合建SiC项目


当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。


新闻稿指出,电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划,两家公司将在碳化硅(SiC)功率半导体相关的制造领域进行投资和合作,该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元)。


据悉,在此次合作中,电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆,而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体,并将扩建所需设施... 详情请点击 《102亿,两大半导体公司合建SiC项目》


6

晋江集成电路产业情况


12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢抓国家战略机遇,开启集成电路新赛道,集聚全市之力做大产业,已落地胜科纳米、中探针等产业链项目50多个,总投资超700亿元,形成了覆盖集成电路设计-制造-封测-配套(原材料)全产业链的产业生态。


近年来,晋江提出到2035年“再造一个晋江”战略,集成电路产业为重中之重;另外,晋江芯智造产业园项目二期加速建设。官方资料显示,晋江将重点围绕龙头项目,构建以集成电路制造、封装测试为主,设计为辅,装备、材料为配套,终端应用集聚的集成电路全产业链生态圈,打造国内重要的内存生产基地、封装测试基地。推动集成电路产业与晋江传统产业协同发展,形成以内存、智能穿戴、信创整机、物联网等为支撑的终端应用产业... 详情请点击 《新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势》


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文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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