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研发客服4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产。
根据顺义区政府官网信息，晶格领域液相法生长碳化硅半导体晶圆项目位于中关村顺义园内，计划投资7.5亿元，建设4—8英寸液相法碳化硅半导体晶圆研发及生产线，预计满产年产能10万片，实现年产值6亿元。其中，项目一期投资5000万元，租赁厂房1050平方米，建设4—6英寸液相法碳化硅晶体生长中试线。
据了解，晶格领域于2020年06月注册成立，注册资本2000万元，其主营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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