日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造电晶体线宽更小的芯片。

台积电考虑用High NA EUV光刻机生产A10制程芯片，比2025年底2nm领先约两代，代表2030年后才能看到这种机器大规模量产。

台积电是全球最大半导体制造商，但并不是第一家取得ASML最新最先进设备的企业。英特尔最早采用，今年第一季俄勒冈州晶圆厂就接受第一套High NA EUV，第二季接收第二套，证明AI芯片制造方面，英特尔努力重新取得优势。消息人士还表示，另一对手三星2025年第一季将安装第一套High NA EUV光刻机。

取得ASML最先进的光刻机并不意味着代表企业就能顺利的进入“埃米”领域。相反的，各大半导体制造企业投资大量经费开发先进封装，以放入更多芯片，即便High NA EUV较EUV更精细成像，但芯片商仍须设计调整，甚至High NA EUV体积比EUV体积大得多，晶圆厂还得重新组织生产线，或从头建造新厂以容纳ASML最先进产品。

目前英特尔、三星和台积电是用High NA EUV生产先进芯片的“唯三”企业。ASML表示收到10~20台订单。

ASML垄断先进EUV光刻机市场，又是制造下代半导体必需设备，美国也开始投资研究EUV，以使半导体供应链在美国重塑。虽计划可能需数年甚至数十年，但为芯片商提供更多选择，良性竞争促进半导体产业进步。

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