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研发客服5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售。
图片来源：深交所互动易截图
有投资者在互动平台上问及，晶盛机电在半导体晶体生长方面的行业地位和竞争优势以及目前研发和新技术项目储备等相关情况，晶盛机电回应表示，公司积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。
晶盛机电进一步表示，公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。
据晶盛机电披露，目前公司基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
晶盛机电称，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光机、研磨机等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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