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华虹半导体携手斯达半导,车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT实现规模量产(2021-06-25)
华虹半导体携手斯达半导,车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT实现规模量产;2021年6月24日,特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)与中国IGBT企业——嘉兴......
车规级IGBT有多重要?(2024-03-11)
车规级IGBT有多重要?;作为电力电子行业里的“CPU”,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块,其功率更大、散热......
中国车企下决“芯” 功率半导体全布局(2023-06-25)
制造和上车应用。
据汽势Auto-First了解,晶能微电子成立于2022年6月,专注于新能源领域的芯片设计与模块创新,拥有芯片设计、模块制造、车规认证能力,能够开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件......
这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%,未来将发力碳化硅芯片研发与产业化(2022-03-15)
营业收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较上年进一步提高。
车规级IGBT模块持续放量
资料显示,斯达半导于2005年成立,一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造和测试。斯达......
车规级半导体之争中,国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
车规级半导体之争中,国产IGBT大厂抢占未来三年;当消费电子市场萎靡不振时,新能源成为最大的亮点。这在半导体对比尤为明显。
同为明星企业,近期斯达半导和韦尔股份先后公布2022年年报,迎来......
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产!(2021-06-25)
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产!;据华虹宏力官微消息,6月24日,华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模......
中国车规芯片系列(6):功率半导体迎来超越窗口期(2023-11-20)
上。制造工艺方面,英飞凌等几家头部公司已经实现第七代微沟槽栅型IGBT的量产。相比之下,本土厂商的车规级IGBT产品尚存在代差。
图片来源:盖世汽车
从装机量来看,比亚迪半导体、斯达半导、中车......
车规级IGBT爆缺?!国际大厂货期50周,国内产能供不应求(2022-12-07)
车规级IGBT爆缺?!国际大厂货期50周,国内产能供不应求;爆热之下,IGBT供需高度紧张
车规级IGBT是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。而新......
汽车芯片免疫“砍单潮”:企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
可能不会轻易考虑涨价。
IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%,是电控系统中核心电子器件之一。目前,时代电气正在建设8英寸车规级IGBT生产线,进展顺利,设计晶圆产能24万片/年,预计满产后,将能满足240万辆新能源车(单电......
芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产(2024-08-30)
发区举办。
会上,芯华睿半导体科技有限公司(以下简称“芯华睿”)车规级碳化硅及硅基功率模块(IGBT/SiC)举行量产仪式,蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场牵手合作。
芯华......
各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局分析(2023-11-03)
将详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局,以及现在的产能应用情况等,探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因,助力车规级功率半导体产业的健康持续发展。
车企斥巨资布局功率半导体
车规级......
国产汽车芯片厂商沙场点兵(2021-03-24)
迪半导体拥有包括设计、制造、封装、整车应用等较完整的车规级IGBT产业链环节。据披露,比亚迪半导体2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片,2018年推出IGBT4.0芯片,后续还将推出IGBT5.0和......
比亚迪拟将半导体业务分拆至创业板上市(2021-05-12)
迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
公开资料显示,比亚迪半导体拥有包括设计、制造、封装、整车应用等较完整的车规级IGBT产业链环节。据披露,比亚迪半导体2009年推......
IGBT主导新能源汽车上半场,SiC提速上车剑指新周期(2023-01-26)
上车导入。
车规级IGBT“逆”周期缺货涨价
受2020年年初疫情影响,因部分芯片提供商误判市场需求及各种天灾、人祸影响,导致从该年年底开始,全球......
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片(2023-03-17)
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片;近日,吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。
吉利......
10分钟狂充80%电量!东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
资源自主掌控,2019年,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级IGBT模块,历时两年,在2021年7月,年产30万只的IGBT生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产,这也......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片(2023-03-16)
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片;3 月 16 日消息,吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布,其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。新款......
10分钟狂充80%电量!东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。
为突破封锁,实现IGBT核心资源自主掌控,2019年,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级IGBT模块,历时两年,在2021年7月,年产......
正在崛起!10%,25%,84%,国产汽车芯片如何冲破最大软肋?(2024-07-14)
技术的新一代车规级 650V/750V IGBT芯片研发成功,并通过客户验证,国内厂商首次实现车规级IGBT第七代产品,赶上全球主流水平!
从IGBT产品国产化率来看,在国......
比亚迪半导体分拆上市加速!(2020-12-28)
比亚迪半导体分拆上市加速!;据媒体报道,近日,比亚迪发布投资者调研公告,回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。
IGBT业务市场化进展备受市场关注,比亚迪透露,比亚迪半导体作为中国最大的车规级......
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年产能将达120万只(2022-10-12)
新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。据悉,2019年6月,东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司,开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日,以第6代IGBT技术......
“芯荒”两年,车企芯片自救进展如何?(2022-07-04)
2018年,上汽便与英飞凌成立了车用IGBT合资公司,完善产业布局;2021年9月,上汽通用五菱宣布将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台;2022年1月,上汽集团旗下尚颀资本参与了车规级......
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期(2022-03-10)
面加强技术研发。
2021年7月6日,安世半导体完成了对英国最大的晶圆Newport Wafer Fab(NWF)的100%收购,有效提升车规级IGBT、MOSFET、Analog和化......
喜讯!比亚迪半导体荣获2021年度广东省科技进步奖(2022-04-13)
关键技术研发及规模化应用项目”,成功打造了国内车规级IGBT、FRD芯片设计与制造—模块设计与制造—整车应用的完整产业链,在科技成果和应用效果两方面,都取得了骄人的成绩,有力地推动了新能源汽车产业的积极、健康......
突破!晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16)
突破!晶能车规级IGBT产品流片成功;近日,浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯......
突破!晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16 10:52)
突破!晶能车规级IGBT产品流片成功;近日,浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯......
扎堆功率半导体,车企产业链布局有多急?(2023-08-10)
迪旗下的半导体公司——比亚迪半导体便开启了IGBT自研之路。
2007年,比亚迪半导体建立IGBT模块生产线,2009年完成首款车规级IGBT芯片开发,2018 年底发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术......
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产!(2021-07-08)
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产!;据智新科技官微消息,7月7日,华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,智新半导体IGBT模块正式投产。
新闻......
国产车规级芯片厂商名单及综合实力分析(2024-05-17)
汽车级功率模块的生产能力;
新洁能12英寸SGT-MOS平台产品已成功进入新能源汽车头部企业;
斯达半导2022上半年车规级IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过20万辆,同时应用于乘用车主控制器的车规级......
总投资15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设(2023-12-19)
面积68.8亩,总建筑面积约8万平米,洁净室面积1.4万平米,满足6到8英寸晶圆生产需求,是一座专注于车规级的晶圆代工厂。项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多......
吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资(2023-06-26)
微电子是吉利科技集团旗下功率半导体公司,聚焦于新能源领域的模块研发与制造,其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。
融资方面,去年12月,晶能......
车规级IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单(2022-05-10)
车规级IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单;据财联社消息,车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出,车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不......
中国车规级芯片企业名单及综合实力比拼(2024-02-22)
芯片按种类可分为存储芯片、功率芯片、模拟芯片等。本期我们将给大家分享,在国产替代进程加速推进驱动下,国产车规级芯片行业版图。
01 功率类芯片新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。其中,增量较大的主要是IGBT模块、SiC......
中国车规级芯片企业名单及综合实力比拼-icspec(2024-06-27)
产品已成功进入新能源汽车头部企业;
斯达半导2022上半年车规级IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过20万辆,同时应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。
02......
这家IGBT半导体公司拟上市,已接受IPO辅导(2021-01-21)
,核心业务为车规级IGBT(即绝缘栅双极晶体管)。
业界透露车用IGBT模块成本约占新能源汽车总成本的8~10%,仅次于动力电池成本占比。目前,我国已成为全球最大的新能源汽车增量市场,受益......
造车新势力掌门人“求芯”,本土车规芯片供应链受重视(2022-06-06)
一步加剧了汽车芯片的供需矛盾。
如何获取充足且“不贵”的车规级芯片,仍是各大车企的头等大事。
小鹏汽车董事长何小鹏/CEO、威马汽车CEO沈晖近期均向外界传达了这份焦虑,前者“蹭”可达鸭的热点急求芯片,后者......
总投资约15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设(2023-12-19)
万平米,洁净室面积1.4万平米,满足6到8英寸晶圆生产需求,是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。
该项目规划 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多......
赛晶首款车规级SiC模块进入测试阶段!(2023-06-01)
IGBT芯片组”、“ED封装IGBT模块”、“ST封装IGBT模块”众多产品之后,于2022年取得重大技术突破,重磅推出首款车规级SiC模块。目前该模块已完成样品试制,并进入测试阶段和开展量产计划。
......
华润微电子2大项目迎来新进展,国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
生产能力。
斯达半导则在2022年公司基于第六代Trench Field Stop技术的车规级IGBT模块获得多个平台/项目定点,对标英飞凌的第七代FS-Trench型新一代车规级IGBT芯片......
车规级芯片结构性短缺追踪:投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
芯片厂商当前布局的状态来看,很多公司行动较慢,这与车规级芯片产品研发周期长以及投入产出比不匹配等问题有关。
传统车企和新势力缺芯调查
IGBT和部分模拟芯片较缺
为应对2020年下半年爆发的汽车缺芯问题,全球......
车规级芯片结构性短缺追踪:投入产出不匹配,影响投产动力(2022-12-05)
芯片厂商当前布局的状态来看,很多公司行动较慢,这与车规级芯片产品研发周期长以及投入产出比不匹配等问题有关。
传统车企和新势力缺芯调查,IGBT和部分模拟芯片较缺
为应对2020年下半年爆发的汽车缺芯问题,全球......
IGBT企业斯达半导体宣布改名(2023-09-29)
半导体持续开拓海外新能源汽车市场,车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。搭载其车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。
此前,斯达半导公布2023年上半年实现营收16.88亿元......
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产(2022-12-13)
成,不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。
2019年6月,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级IGBT......
新能源汽车加速爆发,功率器件迎来增长新契机(2023-06-06)
等芯片完成功能实现,使得中高端车型单车MOSFET用量可增至400个以上。
有数据统计,到2026年,全球车规级MOSFET市场规模预计为30亿美元,年复合增速达12.25%。
IGBT——车规级......
单笔融资超百亿元,汽车功率芯片这么热?(2023-09-06)
充电桩等关键零部件。
图片来源:积塔半导体
值得一提的是,2021年11月,积塔半导体完成了80亿元人民币战略融资,重点是提升自身的车规级芯片制造优势,包括加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳......
车规级芯片最新全景图:国外五大巨头优势明显,国产众多品牌逐渐崛起(2024-06-17)
IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过20万辆,同时应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。
02 计算及控制芯片
计算......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片(2023-03-16)
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片;IT之家 3 月 16 日消息,科技旗下浙江晶能微电子近期宣布,其自主设计研发的首款车规级 产品成功流片。新款......
长城联合开发的RISC-V车规MCU成功点亮(2024-09-23)
长城联合开发的RISC-V车规MCU成功点亮;日前,长城汽车宣布,其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发,并成功点亮。
对于此次突破,长城汽车董事长魏建军表示,“紫荆......
扬杰科技:第三代半导体已经实现批量销售(2021-05-11)
产品,扬杰科技表示,公司车规级产品线订单充足,目前公司产品在汽车领域占比较低,公司会重点布局汽车电子领域,加大资源投入。在IGBT领域,公司不断引入一流专家人才,持续开发IGBT新模块产品,丰富......
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目(2022-09-27)
目的一期项目为公司向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目,拟使用募集资金金额不超过4.5亿元。项目预计建设周期3年,项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
宏微科技从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管......
相关企业
、MICRONE、 JRC、STARSEA、亚昕(YS))等品牌全线产品,产品包括:继电器、吸波材料、钽电容、法拉电容、电感、传感器、IGBT、MOSFET、TVS、二三极管等等,可以提供满足车规级、工业
;bostik北京捷联兴达科技有限公司;;北京捷联兴达科技有限公司代理销售Bostik波士胶公司所有产品: 高温润滑脂/防卡剂Bostik Never seez,螺纹防卡剂,高温螺纹脂包括常规级
;北京高科博计算机科技公司;;北京高科博是创为精密材料股份有限公司(AMT)在北京的办事处,AMT成立于1998年,AMT是专业生产工业等级以上的触摸屏,主要应用于工业,车规,军规等级的产品.尺寸
、电解电容、 LED、二三极管、滤波器等贴片电子元器件,系一家以经营电子元器件为主的第一大经销商。目前,公司强势推出车规电容、软端子电容、高容高压电容、超级电容、军品贴片电容、车规电阻、合金电阻、高压
产品为富士电机二极管、叁极管、场效应管、电源管理IC、富士IGBT模块及富士IPM、富士PIM、富士IGBT驱动、功率模块等。 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国代理商 富士IGBT
产品为富士电机IGBT模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
产品为富士电机IGBT模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
;威柏电子有限公司;;Westpac Electronics(威柏电子)创办於1992年,为日本富士电机(FUJI ELECTRIC)半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT
产品为富士电机IGBT模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
内外世界知名元器件品牌。 东奥科技主要销售产品包括贴片电容、RF射频电容、高压电容、车规电容、铝电解电容、固态电解电容、钽电容;贴片电阻、车规电阻、抗硫化贴片电阻、可调电阻、贴片磁珠、叠层高频电感、磁胶