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研发客服5月10日，扬杰科技举办2020年度业绩说明会。会上，扬杰科技对于产能、价格等相关情况作出了回应。
扬杰科技表示，公司在手订单充足，因原材料价格上涨，成本压力较大，公司已着手销售调价，部分产品近期有通知客户涨价。2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。扬杰科技表示后续将据市场供求情况确定是否做价格上调，目前市场整体呈涨价趋势。
至于车规级产品，扬杰科技表示，公司车规级产品线订单充足，目前公司产品在汽车领域占比较低，公司会重点布局汽车电子领域，加大资源投入。在IGBT领域，公司不断引入一流专家人才，持续开发IGBT新模块产品，丰富扩展了IGBT产品线及产品品类。
此外，有投资者问及第三代半导体方面，扬杰科技回应称，公司第三代半导体已经实现批量销售，并表示公司持续加大研发投入，持续在第三代半导体领域深入合作和发展业务。
产线方面，扬杰科技表示，2021年公司产能继续大幅扩张。据披露，扬杰科技2021年正在投资建设项目包括：1.功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装项目，项目达产后可实现封装月产能25亿只。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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