5月10日,扬杰科技举办2020年度业绩说明会。会上,扬杰科技对于产能、价格等相关情况作出了回应。
扬杰科技表示,公司在手订单充足,因原材料价格上涨,成本压力较大,公司已着手销售调价,部分产品近期有通知客户涨价。2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。扬杰科技表示后续将据市场供求情况确定是否做价格上调,目前市场整体呈涨价趋势。
至于车规级产品,扬杰科技表示,公司车规级产品线订单充足,目前公司产品在汽车领域占比较低,公司会重点布局汽车电子领域,加大资源投入。在IGBT领域,公司不断引入一流专家人才,持续开发IGBT新模块产品,丰富扩展了IGBT产品线及产品品类。
此外,有投资者问及第三代半导体方面,扬杰科技回应称,公司第三代半导体已经实现批量销售,并表示公司持续加大研发投入,持续在第三代半导体领域深入合作和发展业务。
产线方面,扬杰科技表示,2021年公司产能继续大幅扩张。据披露,扬杰科技2021年正在投资建设项目包括:1.功率IGBT模块封装等项目,项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装项目,项目达产后可实现封装月产能25亿只。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。