据智新科技官微消息，7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，智新半导体IGBT模块正式投产。

新闻稿介绍称，为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。历时两年，一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。

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东风公司董事长、党委书记竺延风表示，智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。

据智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

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