新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。其中新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。

士兰微基于自主研发的V代IGBT和FRD的电动汽车主电机驱动模块已对部分客户开始批量供货。截至2022年8月，公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力；

新洁能12英寸SGT-MOS平台产品已成功进入新能源汽车头部企业；

斯达半导2022上半年车规级IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过20万辆，同时应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。

计算及控制芯片为智能汽车之“眼”，以微控制器和逻辑IC为主，包括主控芯片和辅助芯片。从应用场景来看，计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。

中颖电子正在研发AFE车规锂电池模拟前端保护芯片，计划在2024年下半年推出产品；

杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用。目前可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域；

芯驰科技在车规认证方面，先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。

主要用于数据存储功能，包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。

兆易创新GD552G大容量产品已通过车规AECQ-100认证，SPI NOR Flash车规级产品容量已全线铺齐，GD25车规级存储全系列产品已实现在多家汽车企业批量采用；

北京君正2022年，车规SRAM和车规DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash芯片的市场销售较2021年相比实现了大幅增长；

聚辰股份从消费级 EEPROM 起家，切入汽车领域，其汽车级EEPROM产品已开始大批量供货。

主要用于探测、感受外界的信号，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。包括CMOS图像传感器（CIS）、图像信号处理器（ISP）、激光雷达芯片等。

韦尔股份采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器，由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造，与安森美展开竞争；

纳芯微首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计；

琪埔维XL6600系列是满足AEC-Q100和ISO26262汽车安全ASILB的车用微控制器芯片。适用于车身控制（BCM），车内空调控制（HVAC）等。

主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。

宸芯CX1860芯片是国内最早推出的支持车联网C-V2X功能的SoC无线通信芯片，目前芯片已成功运用于多款车载OBU和路侧RSU产品；

国民技术系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用；

全志芯片T7是国内第一款车规级SOC芯片于2018年推出，支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶。

模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。

圣邦股份部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产，产品综合性能品质达到国际先进水平；

思瑞浦产品已导入车用市场，首颗汽车级高压精密放大器已实现批量供货。

汽车电源管理芯片（PMIC）广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。

圣邦微电2021年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户；

杰华特已应用于汽车电子电路的电能转换、电池均衡、保护、动态预警等多方面，正逐步向市场进行推广验证；

瓴芯科技车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质，所有产品均通过AEC-Q100车规验证，每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。

汽车安全芯片属于一种车规级芯片，主要包括AEC和ISO 26262等标准，其功能为控制车辆的安全性、效率性和舒适性等。

上海芯钛Mizar车载安全芯片，是面向智能网联汽车的车用SoC级芯片，实现了国产自主可控的硬件密码算法，并通过了ACE Q100 Grade 1要求的可靠性检测;

复旦微先后推出多款安全芯片，目前已经在ETC OBU、TBox、智能座舱、FOTA、数字钥匙、智能硬件、表计、配件认证、版权保护等广泛应用。