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研发客服9月25日，斯达半导发布公告称，为契合公司全球化发展战略，拟将中文名称由“嘉兴斯达半导体股份有限公司”变更为“斯达半导体股份有限公司”。
资料显示，斯达半导成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领先企业，并于2020年在上海交易所主板上市。
产品方面，斯达半导主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。
其中，IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
据悉，斯达半导体持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。搭载其车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。
此前，斯达半导公布2023年上半年实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；实现归母净利润4.3亿元，同比增长24.06%。
斯达半导体表示，公司海外业务持续突破，子公司斯达欧洲实现营业收入1.38亿元，同比增长263.58%，预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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